[实用新型]WCDMA低噪声放大器装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种放大器装置，特别是一种WCDMA低噪声放大器装置。

背景技术

随着无线通信事业的不断发展，人们对无线系统的射频接收机提出了越来越高的要求，比如：低功耗、低噪声、大动态范围、高灵敏度和高线性度等。因此，处于接收机最前端的放大器对于提高系统性能起到了关键作用。传统的研究主要集中在如何获得低噪声和高增益特性，传统的直放站设备低噪声放大器大多采用模拟通信接口方式，其缺点是传输线多，共有10根：功率列表1根、温度列表1根、数控衰减器5根、ALC控制1根、模块使能控制1根及地线。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种基于RS-485通信方式的WCDMA低噪声放大器装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种WCDMA低噪声放大器装置，其包括单片机，RS-485通信接口，功率检测器以及温度检测器，该单片机分别与该功率检测器，温度检测器以及RS-485通信接口相连。

本实用新型解决进一步技术问题的方案是：进一步包括依次连接的第一级低噪声系数放大器，自动功率控制单元，声表滤波器，温度补偿电路，第二级高增益的放大器，数控衰减器以及高线性放大器。

本实用新型解决进一步技术问题的方案是：该单片机与该数控衰减器相连。

本实用新型解决进一步技术问题的方案是：该单片机通过一数字-模拟转换器(DAC)分别与自动功率控制单元以及温度补偿电路相连。

相较于现有技术，本实用新型WCDMA低噪声放大器装置通过采用RS-485通信接口的通信方式，可以轻易实现低噪声和高增益的特性，并通过设置温度补偿电路来实现温度补偿。

附图说明

图1是本实用新型的WCDMA低噪声放大器装置的原理示意图。

图2是本实用新型的RS-485通信接口与控制电路框图。

图3是本实用新型的温度补偿电路的电路示意图。

具体实施方式

以下内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型的WCDMA低噪声放大器装置包括依次连接的第一级低噪声系数放大器11(AMP1)，自动功率控制单元12(ALC)，声表滤波器13，温度补偿电路14，第二级高增益的放大器15(AMP2)，数控衰减器16以及高线性放大器17(AMP3)。该WCDMA低噪声放大器装置进一步包括单片机20，功率检测器21，温度检测器22以及RS-485通信接口23。其中该单片机20分别与该数控衰减器16，功率检测器21，温度检测器22以及RS-485通信接口23相连。该单片机20通过一数字-模拟转换器(DAC)分别与自动功率控制单元12，温度补偿电路14相连。

微弱的射频信号RFin通过第一级低噪声系数放大器11放大，通过自动功率控制单元12(ALC)控制功率，通过声表滤波器13滤除外界的干扰信号，通过温度补偿电路14补偿环境温度变化所引起的增益变化，通过第二级高增益的放大器15放大，通过数控衰减器16获得用户所需的增益，通过高线性放大器17放大输出RFout。

单片机20对功率检测器21采集到的功率和温度检测器采集到的温度进行处理，通过RS-485通信接口23上传给监控单元。该RS-485通信接口23从监控单元得到控制信息送入单片机20，单片机20相应的控制自动功率控制单元12以及温度补偿电路14。

请一并参阅图2，该RS-485通信接口23与该单片机20之间采用RS-485通信方式，具有硬件开放、抗干扰能力强、ESD保护、简易的3线传输、易于组网等特点。

如图3所示，由于半导体管随环境温度变化而性能发生变化，PIN二极管是普通的二极管由PN结组成，在P和N结半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(Intrinsic)半导体层，组成P-I-N结构的二极管。其特征表现如同一只随两端电压可调的电容。PIN二极管衰减器串连RF链路，控制PIN二极管两端的电压来补偿环境温度变化所引起的增益变化。单片机20采集环境温度，根据不同环境所产生的温度变化，单片机20传送相应的数据给数字-模拟转换器(DAC)，DAC产生相应的电压施加给PIN二极管。

本实用新型WCDMA低噪声放大器装置通过采用RS-485通信接口的通信方式，可以轻易实现低噪声和高增益的特性，并通过设置温度补偿电路来实现温度补偿。