[实用新型]一种白光LED器件有效
申请号: | 200820212877.7 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN201293281Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 余彬海;李军政;梁丽芳 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V9/10;F21V7/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
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地址: | 528000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 led 器件 | ||
1.一种白光LED器件,包括:基板,设置于所述基板上的LED芯片,以及封装外壳,所述基板上设置有注胶孔和排气孔,其特征在于:还包括有连接所述基板和所述封装外壳的承载框,所述封装外壳内壁上涂覆有荧光粉,所述封装外壳与所述基板之间设置有胶体,所述LED芯片通过所述胶体与所述荧光粉相隔离。
2.根据权利要求1所述的白光LED器件,其特征在于,所述基板向内凹陷形成用于容纳所述LED芯片的凹陷部,所述凹陷部的外表面上设置有反射层。
3.根据权利要求1或2所述的白光LED器件,其特征在于,所述基板为具有热沉的印刷电路板、陶瓷基板或金属线路板,所述基板的横截面形状为矩形或者圆形。
4.根据权利要求1所述的白光LED器件,其特征在于,所述承载框的上表面向内凹陷形成用于支撑所述封装外壳的台阶,所述承载框的下表面设置有定位销,所述承载框的部分内壁设置有高反射材料,所述基板上设置有与所述定位销相互配合的定位孔。
5.根据权利要求1所述的白光LED器件,其特征在于,所述封装外壳的材质为玻璃,其外表面形状为平面形。
6.根据权利要求1所述的白光LED器件,其特征在于,所述胶体为透明材料的软体硅胶。
7.根据权利要求1所述的白光LED器件,其特征在于,所述LED芯片的数量为多个,呈矩阵或圆形排列在基板上。
8.根据权利要求1所述的白光LED器件,其特征在于,所述注胶孔与所述排气孔分别设置在所述基板的相对两端,并且位于所述封装外壳、承载框以及基板之间所形成腔体结构的内侧。
9.根据权利要求1或8所述的白光LED器件,其特征在于,所述注胶孔与所述排气孔分别是贯穿所述基板的通孔。
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