[实用新型]微型摄像头

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头，具体地说，涉及一种微型摄像头。

背景技术

目前，微型摄像头(例如手机摄像头)大多由光学透镜组及成像芯片组成。穿过透镜组的光线投射到成像芯片，成像芯片将图像信息通过线路板及传输线传递到手机主板做进一步处理形成图像。

如图1、2所示，是现有微型摄像头的结构示意图。该微型摄像头包括镜筒12、位于镜筒12内的透镜13、线路板15以及位于镜筒12和线路板15组成的封闭空间内的成像芯片14。在上述微型摄像头中，成像芯片14背面的锡球焊接于线路板15的相应接点上，从而将图像芯片14经由接头16于手机主板联机。

上述微型摄像头的透镜通常采用树脂材料，其在高温条件下极易融化，因此必须在手机主板贴片完成后再安装到手机主板。从而，该微型摄像头必须采用线路板与接头与手机主板连接。由于采用线路板15与手机主板连接，必然使得镜筒的体积相对较大，对于尺寸较小的手机而言，这样的摄像头显然不利于手机内部空间的利用。并且线路板15及接头16本身的成本较高，直接增加了摄像头的成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有微型摄像头成本较高的问题，提供一种可直接安装于手机主板且体积相对较小的微型摄像头。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微型摄像头，由图像芯片、镜筒以及位于所述镜筒内的耐高温的透镜组成，其中所述图像芯片的正面具有位于中间的成像区和位于周边的非成像区，所述镜筒的端部设有安装位，所述安装位的内框与图像芯片的外轮廓尺寸匹配，所述图像芯片以粘接方式嵌入所述安装位且所述图像芯片的背面与镜筒的端面相平。

在本实用新型所述的微型摄像头中，所述镜筒端部的安装位具有容纳所述成像芯片的第一腔体，所述镜筒还具有容纳所述透镜的第二腔体，所述第二腔体与第一腔体间具有一个与第一腔体的内径相等的通孔，所述通孔的尺寸大于图像芯片的成像区。

在本实用新型所述的微型摄像头中，所述第二腔体为侧壁及连接面围合而成的半封闭空间，所述通孔位于所述连接面。

在本实用新型所述的微型摄像头中，所述第二腔体的侧壁的高度与成像芯片的厚度相配，所述图像芯片正面的非成像区贴于第二腔体的连接面上。

在本实用新型所述的微型摄像头中，所述第二腔体的侧壁上具有托架，所述图像芯片的非成像区粘接于所述托架上且所述成像芯片的背面与第二腔体的侧壁的端部相平。

在本实用新型所述的微型摄像头中，所述第二腔体内具有由至少两片透镜构成的透镜组。

本实用新型具有如下有益效果：通过直接粘接图像芯片到具有耐高温镜头的镜筒，获得了可直接贴片到手机主板的微型摄像头，省去了线路板，从而节省了微型摄像头的成本。此外，本实用新型还减小了微型摄像头整体的体积，从而可节省手机的内部空间。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有微型摄像头的结构示意图；

图2是图1中微型摄像头的侧部剖面示意图；

图3是本实用新型的微型摄像头实施例的结构示意图；

图4是图3中微型摄像头的侧部剖面示意图；

图5是本实用新型的微型摄像头另一实施例的侧部剖面示意图；

图6是本实用新型的微型摄像头又一实施例的侧部剖面示意图。

具体实施方式

如图3、4所示，是本实用新型的微型摄像头实施例的结构示意图。该微型摄像头由镜筒32、位于镜筒32内的耐高温透镜33以及成像芯片34组成。其中，镜筒32的端部设有安装位31，该安装位31的内框与图像芯片34的外轮廓尺寸相配。图像芯片34以粘接方式嵌入安装位31且图像芯片32的背面与安装位31的端面相平(图像芯片34背面的锡球凸出于安装位31的端面)。

图像芯片34的正面具有位于中间的成像区36和位于周边的非成像区35。镜筒32的安装位31具有容纳成像芯片34的第一腔体，此外上述镜筒还具有容纳透镜33的第二腔体。上述第二腔体与第一腔体间具有一个与第一腔体的内径相等的通孔38，该通孔38的尺寸大于图像芯片的成像区36。

上述的第二腔体为侧壁及连接面围合而成的半封闭空间，通孔38位于连接面上。图像芯片34正面的非成像区35通过UV胶37粘贴于第二腔体的连接面上，侧面粘接在安装位的侧壁上。第二腔体的侧壁的高度与成像芯片的厚度相配，从而在安装完成后，图像芯片34的背面与侧壁的端部相平。