[实用新型]换能器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种换能器封装结构，尤其涉及一种微电机系统换能器封装结构。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的换能器封装结构作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的换能器封装结构是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风封装结构。如图1所示，相关技术的MEMS换能器封装结构100’包括：底板14’、覆盖于底板14’的上盖20’、由底板14’和上盖20’共同形成的腔体15’和收容于腔体15’内并分别置于底板14’上的换能器12’和控制电路16’，其中，底板14’设有第一声腔18’，上盖20’设有入声孔12’。此种结构的换能器封装结构，声腔空间小，换能器封装结构的灵敏度及频响特性差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供灵敏度高和频响特性好的换能器封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种换能器封装结构，包括底板、覆盖于底板的上盖、由底板和上盖共同形成的后声腔和收容于该后声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖包括与底板相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述底壁设置有入声孔，所述换能器包括一前声腔，所述换能器和控制电路均设置在底壁，入声孔与换能器的前声腔相连。

优选的，所述换能器封装结构还包括设置在上盖侧壁靠近底板一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。

优选的，所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接

优选的，换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。

本发明的有益效果在于：由于换能器和控制电路均设置在底壁，入声孔与换能器的前声腔相连，所以增大了换能器封装结构的声腔空间，提高了换能器封装结构的灵敏度，改善了换能器封装结构的频响特性。

附图说明

图1是与本实用新型相关的一种换能器封装结构的结构；

图2是本实用新型提供的换能器封装结构的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

参见图2，本实用新型提供的换能器封装结构1，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。

本实用新型提供的换能器封装结构1，主要包括底板11、覆盖于底板11的上盖12、由底板11和上盖12共同形成的后声腔18和收容于后声腔18内的换能器14和控制电路15。

其中换能器14与控制电路15电连接。在本实用新型提供的优选实施例中，换能器14与控制电路15是通过绑定金线(未标号)实现电连接的，当然也可以采取其他的方式实现电连接。

上盖12包括与底板11相对的底壁121和自底壁121延伸的侧壁122，用于接收外部声音信号的入声孔13设置在底壁121，换能器14包括一前声腔141，换能器14和控制电路15分别设置在底壁121，入声孔13与换能器14的前声腔141相连。这样，上盖12、底板11和换能器14就构成了一密闭的后声腔18。由于换能器14和控制电路15分别设置在底壁121，入声孔13与换能器14的前声腔141相连，所以增大了换能器封装结构的后声腔18空间，提高了换能器封装结构的灵敏度，改善了换能器封装结构的频响特性。

换能器封装结构1还包括设置在上盖12侧壁靠近底板一端的焊盘16，该焊盘16与控制电路15电连接。焊盘16用于与外部电路实现安装连接。控制电路15与焊盘16通过绑定金线(未标出)实现电连接。当然，也可以通过其他方式实现电连接。

换能器14可以是麦克风，也可以是受话器等。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。