[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1、一种LED封装结构，其包括发光芯片和载体，所述载体具有一杯体，所述发光芯片收容于杯体中，其特征在于，所述杯体内填充有覆盖所述发光芯片的第一胶层以及覆盖第一胶层的第二胶层，所述第二胶层内含荧光材料，所述载体在杯体底部沿着第一胶层的边缘凸设有第一环圈。

2、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二胶层上覆盖有第三胶层，所述第一胶层和第三胶层的胶体材质是硅胶层或环氧树脂层。

3、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体在杯体底部沿着第二胶层的边缘还凸设有第二环圈。

4、如权利要求1或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述环圈与所述载体是一体结构。

5、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述杯体的底部贯设有开孔，在所述开孔中设有一个热沉，所述发光芯片设置于所述热沉上。

6、如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述开孔包括紧邻杯体底部的第一通孔以及与第一通孔相接相通的第二通孔，所述第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径，所述热沉包括支撑发光芯片的顶部以及与顶部相连的底部，所述热沉的顶部和底部分别收容于第一通孔和第二通孔中。

7、如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述热沉的底部进一步延伸出所述第二通孔，所述热沉的底部设置有用于与二次散热装置焊接的散热焊盘。

8、如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一环圈是由第一通孔的孔壁向上延伸的凸圈。

9、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体在杯体的底部设有一对开槽，所述一对开槽分别延伸出载体相应两侧面，每个开槽内设有与芯片电连接的引脚，每个引脚延伸出载体相应的侧面并进一步延伸到载体外与外接焊盘电连接。