[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode)封装结构技术领域，更具体地说，是涉及一种可节省材料从而降低成本的LED封装结构。

背景技术

请参照图1及图2，现有的大功率发光二极管组件大体上是由一基座10’、一或数个LED芯片20’与一具透光功能的罩盖30’封装组成一体。基座10’用于承载芯片20’及罩盖30’，一般是以绝缘材料例如塑料壳体内组合设置一散热座101’及一正、负电极结构102’、103’来制作成型，利用导线104’分别连接在LED芯片20’的正负极与电极结构之间以驱使LED芯片20’发光。所述罩盖30’一般是由一透镜301’与一透光树脂层302’结合而成。所述透镜301’可以是利用聚硅氧烷(硅胶)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、玻璃等材料构成，所述透光树脂层302’可以利用软硅胶材料构成。

所述透镜301’外、内二光学面的形状与光学参数组可随LED组件的发光型态的需要而作不同变化，包括外凸内凹、外内双凸或外凸内平等方式，以增强LED组件发光型态的多样性。所述透光树脂层302’充满透镜301’的内面与基座10’承载面11’之间的空隙中并完全包覆住LED芯片20’及导线104’，使所述透光树脂层302’在硬化后可与透镜301’结合成一体。上述结构可有效保护LED芯片20’及导线104’，并能提高LED组件的机械强度。

但是，由于用来制作透光树脂层302’的软硅胶材料价格较高，因此在制造此类大功率LED时，减少所述透光树脂层302’的用量就可以减少大功率LED的部分成本。但在该LED结构中，由于大功率LED芯片20’工作时产生较多热量，因此所述散热座101’一般由热传导性能优良的材料制成，同时还须具备足够大的体积和散热面积，如此，就决定了所述基座10’的承载面11’不可随意缩小。另一方面，该透光树脂层302’必须充满透镜301’与基座10’承载面11’之间的空隙以保证LED封装结构的光学性能及机械性能。在以上条件的制约下，如何减少所述承载面11’上方的透光树脂材料的用量，就是业界所需要深入探讨的重要问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED封装结构，其可减少所述罩盖中透光树脂层的用料，从而降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括具有电极的基座、与所述电极电连接的至少一个LED芯片、以及一覆盖所述LED芯片并与所述基座连接的透光罩盖，所述罩盖包括一位于外层的透镜以及一位于内层的透光树脂层，所述透光树脂层和LED芯片通过一承载面与所述基座连接，在所述承载面上设有一环绕所述LED芯片的凸起部。

这样，所述透光树脂层的分布区域就被界定在所述凸起部所形成的封闭曲线内，从而缩小了透光树脂层的分布区域，也就降低了透光树脂层的用料。

附图说明

图1是现有技术中LED封装结构的结构分解示意图；

图2是图1的剖视结构示意图；

图3是本实用新型实施例一的立体结构示意图；

图4是图3所示实施例的结构分解示意图；

图5是图3所示实施例的剖视结构示意图；

图6是本实用新型实施例二的结构分解示意图；

图7是图6所示实施例的剖视结构示意图；

图8及图9是本实用新型实施例三中透镜剖视结构示意图；

图10是实施例三的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图3至图5，为本实用新型的实施例一，该LED封装结构包括具有电极102、103的基座10、与所述电极102、103电连接的至少一个LED芯片20、以及一覆盖所述LED芯片20并与所述基座10连接的透光罩盖30，所述罩盖30包括一位于外层的透镜301以及一位于内层的透光树脂层302，所述透光树脂层302和LED芯片20通过一承载面11与所述基座10连接，在所述承载面11上设有一环绕所述LED芯片20的凸起部112。这样，所述透光树脂层302的分布区域就被界定在所述凸起部112所形成的封闭曲线内，从而缩小了透光树脂层302的分布区域，也就降低了透光树脂层302的用量。以下分别对上述各组成部分作详细介绍。