[实用新型]内流全开型壶口

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种内流全开型壶口。

背景技术

通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对PCBA板的焊锡操作，一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离，一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷：当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。另外，通常对一些具有接插件的PBCA板电子元器件的焊接时，往往不便于对壶口的位置加以固定，从而影响焊接效果。

发明内容

为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接点易形成虚焊的不足，本实用新型提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种内流全开型壶口，所述壶口呈“回”型结构，在中部形成锡液回流孔，在锡液回流孔的沿口上设置有溢锡口。

为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地：所述溢锡口为一矩形豁口。

为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一步地：所述溢锡口的深度为3～6mm。

溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型壶口结构示意图。

图2是本实用新型在PCBA板上的放置位置示意图。

图中1.溢锡口  2.锡液回流孔  3.电子元器件  4.PCBA板

具体实施方式

如图1所示的一种内流全开型壶口，所述壶口呈“回”型结构，在中部形成锡液回流孔2，在锡液回流孔2的沿口上设置有溢锡口1。所述溢锡口1为一矩形豁口，其深度为3～6mm。

如图2所示，在组合的壶口外围的PCBA板4上存在需要屏蔽焊接的电子元器件3，通过在壶口内部的锡液回流孔2四周设置溢锡口1，很好地将锡液导流到壶口中部的锡液回流孔2内回流到锡炉，而不会从壶口的外侧溢锡而使壶口外围的电子元器件3发生误焊。

在壶口外侧的PCBA板4上无电子元器件3或电子元器件3离壶口较远的壶口沿口上设置溢锡口1，使壶口内的锡液通过溢锡口1导流溢出，当溢锡口1外围存在有电子元器件3时，在该溢锡口1就可以设置环形挡锡板2，利用环形挡锡板2很好地限制锡液出溢锡口1溢出后向四周扩散。