[实用新型]接地块元件避让凹型壶口

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种用于焊接电脑主板的接地块元件避让凹型壶口。

背景技术

通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对PCBA板的焊锡操作，一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离，一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷：当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。

发明内容

为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接点易形成虚焊的不足，本实用新型提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种接地块元件避让凹型壶口，所述壶口的沿口设置有至少一个溢锡口，壶口的侧壁内凹形成用于容纳接地块的避让槽，在避让槽的底部开设有矩形的溢锡孔。

为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地：所述溢锡口为一矩形豁口。

为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一步地：所述溢锡口的深度为3～4mm。

为了避免内凹槽的折角在壶口位置调整过程中碰伤其它位于壶口内部的chip元件，再进一步地：所述内凹槽的底部为半圆弧面。另外，半圆弧面的也便于壶口在加工过程中冲压成型。

溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型壶口结构示意图。

图2是本实用新型在PCBA板上的放置位置示意图。

图中1.溢锡口2.避让槽3.溢锡孔4.接地块5.电子元器件6.PCBA板

具体实施方式

如图1所示的一种接地块元件避让凹型壶口，所述壶口的沿口设置有至少一个溢锡口1，壶口的侧壁内凹形成用于容纳接地块的避让槽2，在避让槽2的底部开设有矩形的溢锡孔3。所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～4mm。

如图2所示，接地块4位于避让槽2内，一方面对接地块4进行焊接屏蔽，另一方面，利用避让槽2跟接地块4的配合也对壶口的安装位置起到了定位作用，保证了焊接位置的准确性。通过在避让槽2的底部开设溢锡孔3，使从壶口外向涌出的锡液在到达壶口与PCBA板6接触面前就提前从溢锡孔3流出，有效防止了锡液从壶口冒出后焊接到接地块4上。溢锡孔3的位置及开孔大小根据壶口锡液的压力决定，当锡压较高时，可将溢锡孔3开孔增大或是下移开孔位置，以保证接地块4附近的壶口锡液可以提前卸压。