[实用新型]新型球栅阵列封装电阻网络元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及厚膜印刷陶瓷电路板，尤其涉及电子封装技术中的BGA封装元件。

背景技术

随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求。电阻网络产品原使用单列直插和双列直插两种封装技术，由于受到组装工艺、生产成本和产品体积越来越不能满足小型化要求的制约，且在整机组装中其引线容易弯曲、变形或折断，对组装的工艺要求相当严格，使大范围的普及应用受到制约。图2和图3是单列、双列直插电阻网络产品外形结构示意图，其主要缺点是1、产品长度与引出端数量呈正比，体积大；2、组装密度受限；3、工艺复杂。BGA电阻网络产品就是为了适应近年来产品组装面积不断缩小、组装密度不断提高的特点而进行研发的。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种新型球栅阵列封装电阻网络元件，不仅能满足基本性能设计要求，而且具有很好的防硫化的保护措施，提高了产品的可靠性。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种新型球栅阵列封装电阻网络元件，其特征是在陶瓷基板上分三排植有27个焊球，每排9个焊球，在每个焊球的底部有一层导体层，在三排焊球之间有电阻层，在电阻层及陶瓷基板的其它位置上覆盖有玻璃层。

新型球栅阵列封装电阻网络元件(BGA)的开发应用，以产品体积小、组装工艺简单的优势，在表面贴装器件中已占据了一定的地位，应用面逐步扩大，进而促进了高密度、高性能、多功能组装技术的发展。近年来，BGA大量应用，为多芯片组件(MCM)进入批量化生产奠定了基础。

附图说明

图1是本实用新型球栅阵列封装电阻网络元件结构示意图。

图2是单列直插电阻网络产品外形示意图。

图3是双列直插电阻网络产品外形示意图。

具体实施方式

如图1所示，在陶瓷基板1上分三排植有27个焊球4，每排9个焊球4，在每个焊球4的底部有一导体层2，在三排焊球4之间有电阻层5，在电阻层5及陶瓷基板的其它位置上覆盖有玻璃层3。

同样为27个引出端，本实用新型球栅阵列封装式电阻网络产品长度为9mm，而单列直插电阻网络产品长度为2.54×(N-1)+2.5(N为引出端数量)，将近68mm，双列直插电阻网络产品长度为[(N/2)-1]×2.54+4(N为引出端数量)，将近37mm。