[实用新型]一种焊接衬垫有效
申请号: | 200820222371.4 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN201295810Y | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 余彦;李建生;刘锋;朱玲 | 申请(专利权)人: | 中国西电电气股份有限公司 |
主分类号: | B23K9/035 | 分类号: | B23K9/035 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 71007*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 衬垫 | ||
【权利要求书】:
1、一种焊接衬垫,其特征在于,包括设有凹槽的金属支撑层,凹槽内贴有柔性石墨带。
2、根据权利要求1所述的焊接衬垫,其特征在于,所述柔性石墨带与金属支撑层凹槽相贴的一面设有压敏胶层。
3、根据权利要求1所述的焊接衬垫,其特征在于,所述柔性石墨带由鳞石墨制成。
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