[实用新型]功放模块基板表面处理结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及到通讯行业功放模块基板的表面处理，特别是要求局部电镀时的功放模块基板。

背景技术

在通讯行业功放模块基板的表面处理工艺中，为了保证基板良好的导热性、可焊性，通常的做法是先电镀镍，然后再电镀金。传统电镀镍的可焊性较差，而镀金的可焊性很好，所以基板在先电镀镍后采用全镀金，然而镀金的价格昂贵，因此使得基板的成本很高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种成本低的功放模块基板，本实用新型功放模块基板表面处理结构解决传统基板加工电镀成本较高的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种功放模块基板表面处理结构，包括基板上的镀镍层，在镀镍层上表面覆盖有隔离膜，在基板需要镀金位置处对隔离膜进行开孔。

所述基板镀金后，在基板上表面依次仅为镀镍层和镀金层。

本实用新型就是在传统基板加工电镀成本较高的情况下，进行降成本的设计，其优点在于只针对可焊性要求的地方进行镀金，对可焊性不要求的区域只是镀镍保护处理，这样就节约了可焊性不要求区域的镀金成本。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是图1的右视图。

具体实施方式

本实用新型一种功放模块基板表面处理结构见图1、图2所示，基板1上有镀镍层，在镀镍层上表面覆盖有隔离膜2，在基板1需要镀金位置处对隔离膜2进行开孔。所述基板1镀金后，在基板1上表面依次仅为镀镍层和镀金层。

本实用新型的结构是这样实现的：

先在基板1表面全面进行镀镍处理后，按图中方式在M面覆上镀涂专用隔离膜2，然后在需要电镀金的位置(例如R区域和S区域)按形状在隔离膜2上开出孔来，然后将覆盖了隔离膜的基板进行电镀金，镀金后把M面上的隔离膜2去掉，由于基板1上覆盖有隔离膜2，在镀金过程中，只能对隔离膜2上有开孔处的基板进行镀金，这样就做到对基板进行局部电镀。