[实用新型]带语音/音乐芯片的喇叭无效
申请号: | 200820226457.4 | 申请日: | 2008-12-09 |
公开(公告)号: | CN201336718Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 侯培宇 | 申请(专利权)人: | 侯培宇 |
主分类号: | H04R1/00 | 分类号: | H04R1/00;G11C7/16 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王绪银 |
地址: | 250109山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 语音 音乐 芯片 喇叭 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种喇叭,特别是一种带语音/音乐芯片的喇叭。
背景技术
现有的各种电子防伪包装类产品,如电子防伪瓶盖、音乐纸盒纸箱,以及报警器和门铃上的发声机构,都是将喇叭与一个语音(音乐)芯片连接,语音(音乐)芯片再与电源连接。其中,语音(音乐)芯片都是安装在一块电路板上,电路板再通过导线与喇叭连接,同时再与电源连接。在安装和使用过程中,存在连复杂的问题,而且焊点多,造成产品质量不可靠、加工麻烦、制造成本高。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种设计合理、制造容易、成本低廉、结构紧密的带语音(音乐)芯片的喇叭。
一种带语音(音乐)芯片的喇叭,特点是将语音(音乐)芯片绑定在喇叭上。
所述的绑定在喇叭上,是将语音(音乐)芯片固定在喇叭壳的边沿上,语音(音乐)芯片与喇叭的发音电路构成一个电路。
这种带语音(音乐)芯片的喇叭,在使用时,省去了喇叭与语言(音乐)芯片的之
间的导线连接和许多焊接点,直接将带语音(音乐)芯片的喇叭与电源连接即可。
从根本上解决了产品质量不可靠、加工麻烦、制造成本高的弊端。
附图说明
图1是本实用新型的背面结构俯视图。
其中,1、喇叭,2、电路板,3、语音/音乐芯片,4、接线点。
具体实施方式
实施例:
一种带语音(音乐)芯片的喇叭,如图1所示,将语音(音乐)芯片3绑定在喇叭1上。
所述的绑定在喇叭上,是将语音(音乐)芯片3固定在喇叭1壳的边沿上,语音(音乐)芯片与喇叭的发音电路构成一个电路。
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