[实用新型]防水、耐震大功率LED照明灯

说明书

技术领域

本实用型涉及LED照明技术领域，具体涉及防水、耐震大功率LED照明灯。

背景技术

随着半导体照明光源在城市照明、商业大屏幕、交通信号灯、手机及PDA背光源、汽车大灯等特殊照明领域的应用，以其节能及饱满色光、无限混色、迅速切换、耐震、耐潮、冷温、超长寿、少维修优势，半导体光源已成为全球最热门、最瞩目的光源，特别是LED的发光效率正在大幅度提高，半导体照明被认为是21世纪最有可能进入普通照明领域的一种新型固态冷光源和最具发展前景的高技术领域之一。

与传统的照明工具相比，LED照明产品，尤其是氮化镓基(GaN)白光LED照明光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性，足以对传统光源市场造成巨大冲击。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光LED的问世，LED照明工具将逐步替代白炽灯和荧光灯，成为照明行业的主流产品。LED照明产品光源体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面均有不可比拟的优越性。但现有的LED照明产品因结构问题，还存在寿命短、耗电大，光通量不稳定、显色性低及封装结构不合理等问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种光效高，节电显著，光通量稳定的防水、耐震大功率LED照明灯。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

防水、耐震大功率LED照明灯，其特征在于：所述的大功率LED照明灯的光源采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源包括电路板，导热板和多个发光二极管芯片；所述的电路板一面为电路面，另一面为固接面，电路板设置多个贯通电路面与固接面，且呈矩阵排列的槽孔，所述的槽孔内设置发光二极管芯片；所述的电路板与导热板连接，导热板与散热片连接，电路板的电路面边缘引出有电路板的正极电路和负极电路，所述的散热片设置在电路板与大功率LED照明灯的驱动电路板之间；所述的防水、耐震大功率LED照明灯的灯体压盖与玻璃灯罩之间设置橡胶垫片。

所述的发光二极管芯片设有正极导线和负极导线，分别与电路板的正极线路和负极线路连接。

所述的玻璃灯罩材料为钢化玻璃。

所述的光源为固体封装，设置在反光罩上。

本实用新型与现有技术相比，其优点如下：

1、光源光效高、节电显著：大功率LED照明灯光效至少可达80-120lm/W，理论为250lm/W；与同亮度的白炽灯相比，大功率LED照明灯可节省75-90％电能，供电电缆亦可大减小。

2、光源使用寿命长：因其与电源独立分开散热，可使LED光表保持长时间不衰减，寿命超过5万小时，理论可达10万小时。

3、光通量稳定、无频闪效应：本实用新型大功率LED照明灯采用恒定电流驱动，不产生任何频闪，对人体绝无危害，甚至对消除视力疲劳有一定作用。

4、防震性大：本实用新型大功率LED照明灯的光源采用固体封装形式，接触部件附加橡胶垫片，加大了本照明灯的防震性能。

附图说明

图1为本实用新型外观示意图；

图2为图1的A-A向剖视图；

图3为本实用新型工作原理图。

具体实施方式

参见图1、图2、图3，本实用新型防水、耐震大功率LED照明灯的光源1采用点矩阵发光二极管芯片结构，光源1包括电路板2，导热板3和多个发光二极管芯片4；所述的电路板2一面为电路面，另一面为固接面，电路板2设置多个贯通电路面与固接面，且呈矩阵排列的槽孔5，所述的槽孔5内设置发光二极管芯片4；所述的电路板2与导热板3连接，导热板3与散热片7连接，电路板的电路面边缘引出有电路板的正极电路和负极电路。LED照明灯的驱动电路板8与电路板2之间设置散热片7，且驱动电路板8设置在驱动电路板罩9内。发光二极管芯片4设有正极导线和负极导线，分别与电路板2的正极线路和负极线路连接。

防水、耐震大功率LED照明灯的灯体压盖10与玻璃灯罩11之间设置橡胶垫片12；玻璃灯罩11材料为钢化玻璃；光源1为固体封装，，设置在反光罩6上；因而其具有防水，耐震功能。

本实用新型组合结构的发光二极管芯片可由该导热板散热，具有高亮度的特性，且简化制作过程；该电路板的线路易于连接，且因导热板的平坦而易于安装。同时可使发光二极管芯片组合成大功率的光源。

本实用新型有交流电流过控制线路板时，将家用220V交流电压转换为直流安全电压，再通过光源与反光罩实现照明，从通电到发光反应速度极快。同样照明效果的情况下，耗电量为传统白炽灯的八分之一、荧光灯的二分之一。本实用型大功率LED照明灯通过加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。