[实用新型]一种模块化一体计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机，具体涉及一种模块化一体计算机。

背景技术

传统的计算机一般包括数据处理模块，接口模块，电源，机箱等部件组成，这种结构组成中每个部件都是一个独立的功能单元，计算机中各部件是分立式结构，它们之间通过各种类型的总线互相传递信息，完成整个计算机系统功能的相互匹配。这种方式计算机每个部件都占用独立的空间资源和硬件资源；由于各个功能单元相互独立，在这种分立式结构下，实现电子设备的小型化和低成本是十分困难的；同时独立的单元之间通过总线互联，等于在控制系统中加入了多个惯性环节，存在时滞问题，在计算机控制系统的设计过程中，必然牺牲其他功能品质来解决系统时滞问题，如：处理资源、电源、接口等等，造成资源浪费；传统计算机的上述特点，无法满足目前对特殊环境下计算机的小型化和低成本的要求。因此有必要研制一种新的计算机结构解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种模块化一体计算机，其解决了背景技术中计算机无法小型化和低成本的同时，又能具有良好性能的技术问题。

本实用新型的技术解决方案是：

一种模块化一体计算机，包括机箱1以及设置于机箱1内的母板5，其特殊之处在于：还包括将多个功能部件集成的多个功能模块，所述多个功能模块包括中央处理模块2、电源模块3以及专用接口处理模块4；所述各功能模块包括模块结构件6与设置于该模块结构件6内的主印制板7，所述各功能模块的一端设置母板连接器8，另一端设置前面板连接器9，所述各功能模块均通过母板连接器8与母板5连接。

上述各功能模块均采用封闭腔体结构，所有功能模块的搭接面均采用在搭接面增加导电密封材料10的方式导电处理，以提高模块的电磁屏蔽能力；所述母板5表层为屏蔽表层，并通过母板屏蔽件15与机箱1连接，各功能模块与母板连接器8外围采用导电密封材料10，以保证连接处的电磁屏蔽。

上述母板5上设置有母板屏蔽件15；所述母板屏蔽件15与模块结构件6之间还设置有导电密封材料10；所述前面板连接器9与模块结构件6的内侧之间也设置有导电密封材料10。

上述机箱1包括导轨槽11，所述导轨槽11内设置有弹簧片12，该弹簧片12保证功能模块与机箱1接触紧密，使功能模块上产生的热量尽可能的传到机箱1上。

上述机箱1上在两个功能模块中间对应位置设置有散热孔13，利用功能模块间隙产生的风道自然对流增加换热效果。

上述前面板连接器9为金属壳体的前面板连接器。

上述专用接口处理模块4根据计算机要完成的任务设计而成。

上述模块结构件6上可设置有散热翅片14，用于增加模块结构件的散热面积。

上述导电密封材料10是橡胶或添加铜或银微量元素的复合橡胶或其它类似的导电密封材料10。

上述金属壳体是铜、铝或铜、铝的合金壳体或其它类似的金属壳体。

本实用新型具有可集成小型化，成本低廉，以及性能优越的优点，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为电磁兼容结构示意图；

图3为功能模块与机箱的弹簧片结构示意图；

图4为机箱散热孔结构示意图。

附图标号说明：1-机箱，2-中央处理模块，3-电源模块，4-专用接口处理模块，5-母板，6-模块结构件，7-主印制板，8-母板连接器，9-前面板连接器，10-导电密封材料，11-导轨槽，12-弹簧片，13-散热孔，14-散热翅片，15-母板屏蔽件。

具体实施方式

参见图1，一种模块化一体计算机，包括机箱1以及设置于机箱1内的母板5，还包括将多个功能部件集成的多个功能模块，多个功能模块包括中央处理模块2、电源模块3以及专用接口处理模块4；各功能模块包括模块结构件6与设置于该模块结构件6内的主印制板7，各功能模块的一端设置母板连接器8，另一端设置前面板连接器9，各功能模块均通过母板连接器8与母板5连接。

各功能模块均采用封闭腔体结构，所有功能模块的搭接面均采用在搭接面增加导电密封材料10的方式导电处理，以提高模块的电磁屏蔽能力；母板5表层为屏蔽表层，并通过母板屏蔽件15与机箱1连接，各功能模块与母板连接器8外围采用导电密封材料10，以保证连接处的电磁屏蔽，其中专用接口处理模块4根据计算机要完成的任务设计而成，导电密封材料10是橡胶。

参见图2，一种具体的电磁屏蔽结构形式是：母板5上设置有母板屏蔽件15；母板屏蔽件15与模块结构件6之间还设置有导电密封材料10；前面板连接器9与模块结构件6的内侧之间也设置有导电密封材料10。