[实用新型]一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构无效
| 申请号： | 200820229608.1 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201339833Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 林柏庭;曾有助;王明煌;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 封装 发光二极管 灯具 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMDLED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热、导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMDLED两电极间距的间隙；绝缘体通过插接机构固装在两热沉体之间；所述SMDLED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接。
2.根据权利要求1所述的表面封装型发光二极管灯具的封装结构，其特征在于：所述绝缘体为横截面大体呈倒“工”字型的绝缘片，两热沉体的相对面上对称设有与绝缘体端部相配合、横截面呈倒T型的安装槽口，绝缘体两端分别插接在两热沉体的安装槽口中并胶粘固定。
3.根据权利要求1所述的表面封装型发光二极管灯具的封装结构，其特征在于：所述热沉体的横截面为长方形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和谐光电科技(泉州)有限公司，未经和谐光电科技(泉州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820229608.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：节能型电子可调式照明装置
- 下一篇：一种直掺式原油蒸汽加热器
