[实用新型]整流桥

说明书

技术领域

整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。

背景技术

整流桥的作用主要是将交流电变为直流电，电源、节能灯、汽车电子、UPS等的整流电路中都用到整流桥，作为基础半导体器件应用十分广泛。目前用GPP晶粒制作整流桥时主要采取晶粒窗口面预焊小铜粒，然后同导线焊接到一起的制作工艺。此种焊接方式不仅焊接工序复杂、效率低下，而且成本较高。晶粒要3次进焊接炉，因焊接时温度很高(340-380℃)，重复高温对晶粒反向截止性能造成不良影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术存在的问题，设计一种可以代替铜粒与晶粒焊接，节约成本，节约能源、提高效率的整流桥。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该整流桥，包括环氧树脂外壳、封装在环氧树脂外壳内的晶粒、第一焊片和第二焊片，晶粒置于第一、二焊片之间，第一焊片一端连接下导线，第二焊片一端连接上导线，其特征在于：下导线设有向上的凸点，上导线设有向下的凸点。

向下的凸点为2个，间隔设置在上导线上。

焊片的主要作用是将晶粒、上导线、下导线焊接到一起。

导线上的凸点主要作用是防止晶粒和导线用焊片焊接时产生锡桥，环氧树脂外壳主要作用是保护整流桥的内部结构。

与现有技术相比，本实用新型的整流桥，将连接晶粒的导线由平面改进成带凸点的导线，实现晶粒与导线直接焊接，导线凸点取代铜粒，节省贵重金属铜，降低成本，晶粒与导线一次性焊接，避免了晶粒和铜粒预焊。一次焊接，解决了现有技术晶粒要3次进焊接炉，因焊接时重复340-380℃高温对晶粒反向截止性能造成不良影响的问题。工艺简单，提高效率，节约能源。

附图说明

图1为本实用新型整流桥的外型结构示意图；

图2为图1的剖视结构示意图；

图3为图2的侧视结构示意图；

图4为下导线结构示意图；

图5为上导线凸点部位结构示意图。

图1-5是本实用新型整流桥的最佳实施例。其中：1环氧树脂外壳 2下导线 3上导线 4晶粒 5第一焊片 6第二焊片 7、8凸点。

具体实施方式：

下面结合附图1-5对本实用新型整流桥进一步的说明：

参照图1-5

整流桥，包括环氧树脂外壳1、封装在环氧树脂外壳内的晶粒4、第一焊片5和第二焊片6，晶粒4置于第一5和二焊片6之间，第一焊片5一端连接下导线2，第二焊片6一端连接上导线3，下导线2上设有向上的凸点7，向下的2个凸点8间隔设置在上导线3上。

制作过程如下：

将下导线2装填到焊接船上，然后在下导线2上装填第一焊片5，在第一焊片5上再装填上晶粒4，在晶粒4上再装填上第二焊片6，在第二焊片6上放导线3然后压上负重器进焊接炉焊接。

本实用新型整流桥主要改进是将上导线3，下导线2焊接部位由直线改为曲线，导线的弯曲之处形成凸点，由凸点代替原来的铜粒。既节省了铜材，又使工艺大大简化，一次焊接即可完成，节约原材料和能源，同时又解决了现有技术产品反复进焊接炉高温对晶粒反向截止性能造成的不良影响。经试验导线凸点达到了和铜粒相同的性能。