[实用新型]大电流半波整流桥

说明书

技术领域

大电流半波整流桥，属于半导体器件领域，适用于电子线路或集成模块中，利用半导体单向导电性将交流电整流为直流电。

背景技术

目前大电流半波整流桥一般都是两个芯片，应用过程中会出现两个正向压降有偏差，造成输出电压不稳定的情况，且封装两个芯片效率较低，成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术采用两个芯片封装效率低、成本高问题，提供一种成本低、芯片功耗小、性能可靠，制作方便的大电流半波整流桥。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该大电流半波整流桥，包括料片底板、灌封胶、引脚、焊片、芯片和跳线，芯片一面通过焊片固定在料片底板上另一面通过焊片连接跳线，跳线连接引脚通过灌封封装在一起，其特征在于：芯片为一片。

料片底板、芯片、跳线通过焊片连接在一起，再用灌封胶封装在一起。

与现有技术相比，本实用新型大电流半波整流桥所具有的有益效果是：在大电流半波整流桥封装本体大小不变的前提下，用一个大芯片代替两个共阴极连接的小芯片。料片采用铜金属材料，散热好；芯片比较大，阴极与铜料片的结合力也较好，增大了焊接面积，增加了可靠性；芯片的阳极用两个铜跳线分别与料片的两个引脚相连，导电性能较好，正向压降值一致，使用更方便。具有焊接面积大、牢固，可靠性稳定；芯片大，塑封和整形时芯片受应力小，方便操作；用一个大芯片代替两个小芯片，既节省了成本又可满足对大电流半导体器件的需求，增加了市场竞争力。具有生产效率高、节省成本等优点。

附图说明

图1是本实用新型大电流半波整流桥的外形结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是本实用新型大电流半波整流桥器件的内部结构示意图；

图4是图3的侧视图。

图1～4是本实用新型大电流半波整流桥的最佳实施例。其中：1料片底板  2灌封胶  3引脚  4、6焊片  5芯片  7跳线。

具体实施方式

下面结合附图1～4对本实用新型大电流半波整流桥做进一步说明：

参照图1～4：

该大电流半波整流桥由料片底板1、灌封胶2、引脚3、焊片4、6、芯片5和跳线7组成，芯片5一面通过焊片4固定在料片底板1上另一面通过焊片6连接跳线7，跳线7连接引脚3通过灌封胶2封装在一起，芯片5为一片。

料片底板1、芯片5、跳线7通过焊片连接在一起，再用灌封胶(2)封装在一起。

制作过程是：

如图2所示：首先先将料片底板1定位，然后利用吸盘吸笔等工具将焊片4、芯片5、焊片6、跳线7等原材料依次摆好，两个跳线7的头要搭在芯片5的中心位置，跳线7另一端搭在引脚3位置，最后进焊接炉将其焊接固定在一起，焊接炉温度要求330-360℃，出炉冷却后再用灌封胶2塑封成型。

本实用新型大电流半波整流桥器件的封装模式，可应用在TO/ITO/D2PACK等其他共阴极或共阳极的两颗芯片的产品上，具有焊接面积大、牢固，可靠性稳定；芯片大，塑封和整形时芯片受应力小，方便操作；用一个大芯片代替两个小芯片，既节省了成本又可满足对大电流半导体器件的需求，增加了市场竞争力。