[实用新型]一种用于晶圆清洗或腐蚀的旋转装置有效
| 申请号： | 200820233669.5 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201374316Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 宁永铎;吴红兵;韩晨华;徐继平;籍小兵 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 清洗 腐蚀 旋转 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于晶圆清洗或腐蚀的旋转装置，其特征在于：它包括电机，电机接传动连接件，传动连接件接滚轮，滚轮嵌入框架内。
2、根据权利要求1所述的旋转装置，其特征在于：所述的滚轮为两根平行的滚轮，两根滚轮的旋转方向和转速一致。
3、根据权利要求1或2所述的旋转装置，其特征在于：旋转装置还包括用于使5、6英寸晶圆旋转的传动机构，所述的传动机构包括：支架，位于支架两侧、架在滚轮I、II上的滚轮III、IV。
4、、根据权利要求3所述的旋转装置，其特征在于：所述的支架的两侧开有孔，孔内设定位环，滚轮III、IV中心的轴与定位环配合，支架固定在框架上。
5、根据权利要求1或3所述的旋转装置，其特征在于：所述的滚轮的直径范围在20～100mm之间。
6、根据权利要求1或2或3或4所述的旋转装置，其特征在于：所述的滚轮表面包裹着耐化学腐蚀塑料橡胶材料。
7、根据权利要求1或2或3或4所述的旋转装置，其特征在于：所述的滚轮为空心筒。
8、根据权利要求1或3所述的旋转装置，其特征在于：所述的滚轮由聚四氟乙烯材料做成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
