[实用新型]一种防静电瓷砖导电地网铺设结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种防静电瓷砖导电地网铺设结构，属于地面施工技术领域。

背景技术

以大规模集成电路为代表的微电子技术高速发展极大地推动了现代高技术产业的发展，随着现代高技术设备的微型化和智能化，静电危害越来越引起人们的高度关注。伴随电子、计算机和信息产业的高速发展，静电防护技术的研发及其相关技术的产业化也获得了长足的发展。我国静电防护技术研发和产业的建设虽然起步较晚，但发展迅速。就总体而言，我国已成为世界上防静电装备产业大国，每年的总销售额已达几十个亿元。在计算机、通信机房和电子及各种高技术厂房广泛应用的防静电地板和防静电活动地板是防静电器材和装备中的主导产品。据不完全统计，单就防静电地板而言，我国的年销售量就超过200万平方米，而且每年都保持强劲增长的态势。

我国的防静电地坪装备技术和产业是在跟随国外技术的基础上发展起来的。从结构类别划分，防静电地坪可分为防静电活动地板(包括智能网络活动地板)、聚氯乙烯或三聚氰胺防静电贴面地板、防静电环氧树脂自流平材料为代表的化学类地板和现浇水磨石防静电地坪等四大类别。

防静电地板类产品是防静电地坪的支柱产品，约占各类防静电地坪总销售额的80％以上，主要应用在计算机、通信机房和各种指挥调度等高技术设备密集的场所。后三种防静电地坪主要用在电子制造业、火药和军械制造业和易燃易爆行业的厂房和仓库。医院手术室也广泛应用防静电地坪技术。

而在防静电地板铺设前需首先布设防静电地网，这样才能有效的将地板表面产生的静电电荷导入大地。由于导电地网铺设的好坏会影响到导电性能的好坏。因此，研究与之相适应的地网布设方案十分必要。

现有的施工方法一般是使用导电铜箔或者导电金属丝制作导电地网。

1 铺设导电铜箔地网采用的施工工艺：

1)导电铜箔成网格形式或“十”字状铺设于基层地面，铜箔交叉处用锡焊焊接；铜箔与接地端子连接处用锡焊焊接或用螺栓压接牢固。

2)用导电胶将铜箔黏贴在基层地面上，铜箔黏贴应平整、牢固。可使用橡胶轧辊从铜箔条中心部位向两端碾展。

3)用乙酸乙酯溶液将铜箔上的浮胶清洗干净。

2 铺设导电金属丝地网采用的施工工艺：

1)在基层地面上，根据地网布置网，用切割机按网格状或“十”字状切沟槽。

2)用导电金属丝(铜丝或镀锌铁丝等)镶嵌于沟槽内。导电金属丝交叉、搭接处采用锡焊焊接，与接地端子连接处用锡焊焊接或用螺栓压接牢固。

3)用导电胶填平沟槽。

随着铜带制造工艺的改进，现在出现了单面粘结铜带，可直接粘结在基层地面上。

上述施工工艺所采用的瓷砖一般是具有整体静电耗散特性的防静电产品，要求瓷砖的表面釉和瓷砖体有半导体的材料性能。为使防静电瓷砖上表面的静电电荷能够通过导电网耗散，就需要瓷砖与基底的水泥连接层也应该具有同样的静电耗散性能。为此，在施工过程中往往是在水泥中添加了一定量的导电石墨粉。然而，这样处理的结果就是导致水泥与瓷砖的粘接强度降低，由此造成防静电瓷砖使用过程中经常出现瓷砖松动或脱落的情况，这实际上是破坏了静电耗散通路，直接影响了防静电瓷砖敷设系统的防静电性能。

另一方面，防静电地板的传统地网是由铜带铺设而成。由于金属铜的氧化腐蚀原因，防静电地板使用一段时间后，整个系统的电阻值增加，造成实际防静电效果与设计指标的差异。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服了现有铺设方法的上述不足，提出了一种新的防静电瓷砖的铺设结构，本结构施工方便、导电效果及稳定性较好。

为了实现上述目的，本实用新型采取了如下技术方案：本结构包括五面上釉瓷砖和金属丝导电地网，所述的五面上釉瓷砖为四个侧面和上表面均有导电釉，下表面不上釉。金属丝导电地网沿着瓷砖侧面釉层成网格状分布，瓷砖侧面将其挤压固定，在导电金属丝网节点处交叉打结。在瓷砖之间的缝隙内刮涂有导电砂浆。

所述的防静电瓷砖为中国专利申请CN200810239233.1提供的瓷砖，所述的瓷砖是通过瓷砖表面的半导体釉面实现电荷耗散，而瓷砖体是由普通瓷砖坯料，瓷砖尺寸大小为100mm×100mm～800mm×800mm。

所述的导电砂浆为中国专利申请CN200810040206.1提供的导电砂浆。

所述的导电金属丝为铁丝、镀锌铁丝、铝丝或铜丝，金属丝直径为0.5～1.5mm。导电金属丝网节点处交叉打结固定后，也可以再用锡焊焊接。