[实用新型]采用短路微带天线的金属电子标签有效
申请号: | 200820235083.2 | 申请日: | 2008-12-16 |
公开(公告)号: | CN201374076Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 汪勇;刘奕昌 | 申请(专利权)人: | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/38;H01Q13/08 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙 皓;林 虹 |
地址: | 518057广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 短路 微带 天线 金属 电子标签 | ||
1.一种采用短路微带天线的金属电子标签,具有基板(1),基板(1)上设置有天线(2)和芯片(3),其特征在于:所述天线(2)是短路微带天线,设置在基板(1)正面,基板(1)背面有金属表面(4),所述短路微带天线(2)与基板背面金属表面(4)通过侧面短路片(5)电连接,所述芯片(3)分别与短路微带天线(2)和金属表面(4)电连接。
2.根据权利要求1所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述短路微带天线(2)左端采用14mm×10mm“口字缺左边”形结构,右端采用10mm×10mm矩形结构,中间通过2mm宽的微带线连接。
3.根据权利要求2所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述短路微带天线(2)尺寸为32mm×10mm。
4.根据权利要求3所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述金属表面(4)为覆铜层,短路片(5)为覆铜层。
5.根据权利要求4所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述芯片(3)焊接在短路微带天线(2)的“口字缺左边”形中。
6.根据权利要求5所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述基板(1)上开有金属过孔(6),金属过孔(6)与芯片(3)、短路微带天线(2)和金属表面(4)电连接。
7.根据权利要求6所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述金属过孔(6)直径为1.8mm。
8.根据权利要求7所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述基板背面全部覆铜,短路片(5)尺寸为11mm×2mm。
9.根据权利要求8所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述基板(1)尺寸为32mm×11mm×2mm。
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