[实用新型]发光二极管支架传送装置有效
申请号: | 200820235198.1 | 申请日: | 2008-12-18 |
公开(公告)号: | CN201340849Y | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 卢炳昌 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张 明 |
地址: | 518115广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 支架 传送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种生产发光二极管的传送机械,特别涉及一种固晶机上的发光二极管支架传送装置。
背景技术
固晶机是生产发光二极管(LED)中必不可少的设备。现有固晶机上的发光二极管支架传送装置通常采用两种方式,一是推臂式,二是固定夹式。
在推臂式的发光二极管支架传送装置中,推臂将支架沿导轨移动,推臂的运动过程是先插入支架,然后将支架向前移动到所需程度之后再抽出,然后移回到原位;支架的定位方法则采用电磁阀控制。该种方式的缺点在于推臂移动的动作较多,减低了传送速度,且推臂移动所需要的零件较多,生产成本也较高;采用电磁阀控制定位器,控制精度低,噪音大。
在固定夹式的发光二极管支架传送装置中,一固定夹把整片支架夹紧,固定夹则放在X-Y工作台上。工作台有两个电机控制固定夹X,Y的位置,支架的移动及定位全由电机控制。该种方式的缺点是需要采用高精度X-Y工作台,生产成本高,且X-Y工作台每次只可夹一片支架,需要上料及下料时间,影响了生产周期。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种生产成本较低,速度及定位精度较高的发光二极管支架传送装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下结构:
一种发光二极管支架传送装置,包括基座、单向传送机构和定位机构,该基座包括背板和导轨,该背板和导轨间构成一支架导槽,该单向传送机构包括一推臂和单向组件,其中,该单向组件包括推臂座,该推臂座一端与该推臂连接,另一端的一侧与一凸轮的推动件触接,该凸轮由一电机驱动,该定位机构包括定位部和抵压部,该定位部和抵压部分别固定于两并排设置的连杆一端,该两并排设置的连杆另一端的一侧与另一凸轮触接,该凸轮由另一电机驱动。
其中,该推臂座还与一滑动件固定,该滑动件由滑轨导向,该滑轨与该基座相对固定,该推臂座还与一拉簧一端固定,该拉簧的另一端位于该滑轨与凸轮之间,并与该基座相对固定。
其中,该推臂为一棘爪结构,并与该推臂座转动连接,该推臂一端延伸至该支架导槽,另一端的一侧由一弹簧支撑,该弹簧设于该侧和推臂座的侧板间,该推臂座的该侧板靠近一端的位置上设有调整件,该调整件和弹簧分别位于该推臂转动支点的两侧。
其中,该调整件为定位螺丝。
其中,该连杆具有一支点,该连杆远离该定位部或抵压部的一端侧在靠近该支点处连接有一与该连杆拉紧的拉簧,该定位部靠近该支架料带的一侧伸设有定位槽,该压紧部靠近支架料带的一侧伸设有压紧条。
其中,该定位槽为“V”形。
其中,该发光二极管支架传送装置还包括压紧机构,该压紧机构包括与支架料带抵压的压轮,压轮端面相对支架料带的前进方向向下倾斜一角度。
本实用新型的推臂将支架料带往前移动后再返回时,通过单向组件和定位机构不会将支架料带拉回,即只通过前后的往返式动作即可传送支架料带,与现有技术相比,可减少推臂插入及抽出的动作,减少零件,从而降低成本;该定位机构采用电机控制,比起电磁阀,控制精度也较高;由于该推臂及定位机构均由电机控制可实现快速移动,从而带动支架料带在导轨上快速移动及定位。
附图说明
图1是本实用新型发光二极管支架传送装置实施例的总装结构示意图;
图2是图1的发光二极管支架传送装置的单向传送机构立体分解图;
图3是图2的单向传送机构在推臂前进时的俯视图;
图4是图2的单向传送机构在推臂后退时的俯视图;
图5是图1的发光二极管支架传送装置的定位机构的立体结构图;
图6是图1的发光二极管支架传送装置的定位机构的侧视平面图;
图7是图1的发光二极管支架传送装置的支架料带结构示意图。
主要组件符号说明
10-基座;11-支架导槽;12-背板;14-导轨;20-压紧机构;22-固定块;24-调整片;26-压轮;30-单向传送机构;32-推臂;331-铆钉;332-垫圈;333-弹簧;334-调整件;34-推臂座;35、45-拉簧;36-滑轨组合;362-滑动件;364-滑轨;38、44-凸轮;382-推动件;39、46-电机;40-定位机构;41-定位部;412-定位槽;42-压紧部;422-压紧条;43-连杆;432-支点;50-支架料带;52-支架
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造