[实用新型]石英晶体管的塑料封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体管的封装技术。

背景技术

传统石英晶体管的封装方式是，在一个金属或陶瓷的基座内放置或者焊接着石英晶体，然后再在基座的边壁上设置2个小孔以便让引线穿出，通常带皮导线与小孔是紧密连接，以防止牵扯而将引线扯出。上壳采用金属或陶瓷材料制成，然后与基座焊接，或者是粘接。

如此结构的明显缺点是，其制造工艺复杂，成本高昂，且元件重量太大，而且，采用金属材料作为塑料底座，回收成本高，且易造成浪费。现有技术中，有中国专利号为CN00264092.9的实用新型，其公开了一种塑料封装结构，整体采用塑料制成。其具有重量轻，体积小，成本低等优点。然，其结构上亦采用在塑料底座上钻孔的方式，而后将两根金属丝通过该二孔穿出，石英晶体直接放置于塑料底座内，从而导致其可能会产生滑动，时间一长，容易造成松焊以及焊点脱落，从而寿命终结。

实用新型内容

为了满足晶体管的高可靠性、低成本、灵活轻便等要求，本实用新型推出一种兼有上述优点的更为实用的封装结构，其特点在于：

石英晶体管的塑料封装，由塑料底座、与塑料底座相适应的盖板、两根连接导线和两个铜制针脚组成，石英晶体置于所述塑料塑料底座内，塑料底座的侧壁上设有能穿过导线的切槽，连接导线通过其将两极分别引出来，并与所述的铜制针脚连接，在塑料底座与石英晶体的间隙部分填塞满白蜡或其它绝缘材料，盖板与所述塑料底座配合后相粘结或熔接。

本实用新型与现有同类技术相比，具有以下有益效果：

本封装结构全部采用塑料，不仅成本低廉，而且耐高温，寿命长，同时具有质轻便携等优点。而且，在晶体管的周围填充有绝缘材料，可防止晶体管的晃动，也避免了对外壳尺寸的精密性的要求。

附图说明

图1-本实用新型结构示意图；

图2-本实用新型一实施例。

图中，1-塑料底座；2-盖板；3-石英晶体；4-连接导线；5-铜制针脚；6-白蜡。

具体实施方式

以下结合附图详细说明本实用新型的特点。

本实用新型-石英晶体管的塑料封装，其包括有一塑料底座1，一与塑料底座1相适配的盖板2，两连接导线4，两铜制针脚5。首先将石英晶体3置于塑料底座1内，两极分别与连接导线4相连，然后通过塑料底座1侧壁上的切槽引出，分别焊接在两个铜制针脚5上，两铜制针脚5固定在塑料底座1上，其固定方式可以是焊接或粘接。将白蜡6填满石英晶体3与塑料底座1间的空隙后，盖上盖板2，并使其与塑料底座1配合好，将二者粘接或熔接在一起(如图2)。

以上实施例仅是为了更直观地将本实用新型的技术特点描述出来，并非对其作任何的限定，故凡是在本实用新型的精神实质下对其所做的任何微小变化或修饰，都应视为在本实用新型的保护范围之内。