[实用新型]硅基电容式麦克风有效
| 申请号： | 200820235725.9 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN201355867Y | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张睿;孟珍奎;葛舟 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1、一种硅基电容式麦克风，包括背极板、内部设有空腔的支撑层、与背极板相对的振膜，振膜包括振动主体和与振动主体相连的连接部，振膜通过连接部支撑在支撑层上，其特征在于：所述硅基电容式麦克风还包括一挡盖，所述挡盖包括定位于振膜连接部上的固持部和与固持部相连且凸出固持部、位于振动主体边缘之上的挡块。
2、根据权利要求1所述的硅基电容式麦克风，其特征在于：所述挡盖的横截面呈状。
3、根据权利要求1所述的硅基电容式麦克风，其特征在于：所述挡盖与振动主体形状相匹配。
4、根据权利要求1所述的硅基电容式麦克风，其特征在于：所述挡盖为圆环状。
5、根据权利要求1所述的硅基电容式麦克风，其特征在于：所述连接部突出圆形振动主体边缘。
6、根据权利要求5所述的硅基电容式麦克风，其特征在于：所述连接部呈“十”字形支撑在支撑层上。
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