[实用新型]TD-SCDMA表贴小型化环行器无效

专利信息
申请号: 200820237942.1 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201340897Y 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 郑建春 申请(专利权)人: 南京拓邦微电子有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H01P1/39
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 黄明哲
地址: 210037江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: td scdma 小型化 环行器
【权利要求书】:

1、TD-SCDMA表贴小型化环行器,其特征是包括一体化的导磁腔体(21)、钡铁永磁体(22)、上侧匀磁片(23)、下侧匀磁片(23’)、上侧铁氧体(24)、下侧铁氧体(24’)、中心导体(25)、钐钴永磁体(26)、温度补偿片(27)和导磁盖板(28),温度补偿片(27)、钐钴永磁体(26)、上侧匀磁片(23)、上侧铁氧体(24),中心导体(25)、下侧铁氧体(24’)、下侧匀磁片(23’)、钡铁永磁体(22)由上至下依次堆叠设置在导磁腔体(21)内,导磁腔体(21)与导磁盖板(28)构成封闭的腔体,其中,上侧铁氧体(24)和下侧铁氧体(24’)分别配设有陶瓷介质环,通过陶瓷介质环固定在导磁腔体(21)中。

2、根据权利要求1所述的TD-SCDMA表贴小型化环行器,其特征是中心导体(25)的三根引线(29)引出导磁腔体(21),引线(29)的输出端与导磁腔体(21)底面平齐。

3、根据权利要求1或2所述的TD-SCDMA表贴小型化环行器,其特征是中心导体(25)采用0.13mm的铍青铜,上侧铁氧体(24)和下侧铁氧体(24’)尺寸为10.5×0.9mm,环行器尺寸为1/2英寸。

4、根据权利要求1或2所述的TD-SCDMA表贴小型化环行器,其特征是导磁腔体(21)、中心导体(25)、上侧匀磁片(23)、下侧匀磁片(23’)和温度补偿片(27)表面镀银。

5、根据权利要求3所述的TD-SCDMA表贴小型化环行器,其特征是导磁腔体(21)、中心导体(25)、上侧匀磁片(23)、下侧匀磁片(23’)和温度补偿片(27)表面镀银。

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