[实用新型]TD-SCDMA表贴环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种环行器，特别是一种TD-SCDMA系统的基站和手机等移动台中使用的双工器或多工器以及起隔离或去耦等作用的嵌入式表贴环行器，属于微波铁氧体非互易器件，为TD-SCDMA表贴环行器。

背景技术

现有的用于移动通讯系统的拼装式环行器，用分立的几块导磁材料粘接成设有腔体的外壳，其结构如图1所示，导磁材料11用粘合剂胶合于腔体15上，在腔体15内装入两片铁氧体12，中心导体13，导磁圆片14，温度补偿片17，永磁体16，导磁材料11分别用螺钉固定在腔体上，铁氧体通常为人工目测确定安装位置，耗时且不够精确，永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引到腔体的三个端口之外。此结构由多块导磁材料导磁材料导磁材料用粘合剂和螺钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大，磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件整体温度性能较差，费工时，增加成本。

发明内容

本实用新型要解决的问题是：现有用于移动通讯系统的环行器加工耗材大，磁路效率低，器件整体温度性能较差，费工时，成本高。

本实用新型的技术方案为：TD-SCDMA表贴环行器，包括永磁体、温度补偿片、两片铁氧体、中心导体和导磁盖板，还包括一体化的导磁腔体、两块匀磁片和相位调节片，永磁体、两块匀磁片、温度补偿片、两片铁氧体、中心导体、相位调节片堆叠设置在导磁腔体与导磁盖板之间，导磁腔体与导磁盖板构成封闭的腔体，中心导体两侧依次设置铁氧体、温度补偿片、匀磁片、永磁体，相位调节片设在靠近导磁盖板的永磁体与导磁盖板间，两片铁氧体分别配设有介质环，铁氧体紧密固定在介质环内。

本实用新型中心导体的三根引线引出导磁腔体，引线的输出端与导磁腔体底面平齐，方便安装。现有的环行器由于生产成型时的结构，在装配过程中不好实现把引线弯下来焊接，而是要把环行器镶嵌在基板上，让引线的输出端平整的和线路连接，本实用新型在环行器制造时就对中心导体的引线做好处理，引线的输出端与导磁腔体底面平齐，对于用户来说，不需对基板做处理就可直接进行焊接，安装省时方便，可以选择波峰焊接。

本实用新型铁氧体为旋磁铁氧体，介质环为聚四氟乙烯介质环，为了进一步减少器件的插入损耗，导磁腔体、中心导体、匀磁片和温度补偿片的表面镀银。

本实用新型采用国产微波铁氧体，通过聚四氟乙烯介质环固定铁氧体，介质环帮助铁氧体在腔体内安装时精确定位，同时安装后固定铁氧体在腔体内的位置，聚四氟乙烯具有良好的电气性能，并且易于加工，使介质环的内径与铁氧体的外径精确贴合。

本实用新型的嵌入式表贴环行器由于采用了腔体一体化结构、铁氧体上下双面磁化及器件表面镀银等措施，具有磁路闭合好，漏磁小，无需粘合剂和螺钉即可装配，提高生产效率，降低成本，可靠性高，器件整体性能好等特点，且结构简单、体积小、易于安装调试，可广泛应用于微波通讯特别是3G通讯系统中。

附图说明

图1为现有的拼装式环行器的分解结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型的外形结构示意图。

图4为本实用新型的铁氧体介质环装配图。

具体实施方式

如图2，本实用新型包括一体化的导磁腔体21、永磁体22、两块匀磁片23、温度补偿片24、两片铁氧体25、中心导体26、相位调节片27和导磁盖板29，永磁体22、两块匀磁片23、温度补偿片24、两片铁氧体25、中心导体26和相位调节片27堆叠设置在导磁腔体21与导磁盖板29之间，导磁腔体21与导磁盖板29构成封闭的腔体，两者通过螺纹压紧，中心导体26两侧依次设置铁氧体25、温度补偿片24、匀磁片23、永磁体22，相位调节片27设在靠近导磁盖板29的永磁体22与导磁盖板29间，两片铁氧体25分别配设有介质环30，铁氧体25紧密固定在介质环30内。

如图3，中心导体26的三根引线28引出导磁腔体21，引线28的输出端与导磁腔体21底面平齐，因此用户在基板上安装本实用新型时，无需对基板进行处理以将环行器嵌入基板，直接将本实用新型放置在基板上焊接即可。