[实用新型]控释药片激光打孔装置

权利要求书

1.控释药片激光打孔装置，其特征在于：控释药片激光打孔装置包括药片排序机构(1)、输送机构(3)和激光打孔机构，药片排序机构(1)的出料口连接输送机构(3)的接料口，在输送机构(3)的输送带上下分别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光器(4)、光学转换器(5)、光学聚焦器(6)组成。

2.根据权利要求1所述的控释药片激光打孔装置，其特征在于：所述输送机构(3)为电机(3.1)驱动的皮带(3.2)，皮带(3.2)上分布药片槽(3.3)，药片槽(3.3)的中间设激光穿透孔(3.5)。

3.根据权利要求2所述的控释药片激光打孔装置，其特征在于：皮带(3.2)中间有允许激光通过的透光缝(3.4)。

4.根据权利要求1所述的控释药片激光打孔装置，其特征在于：在输送机构(3)的皮带(3.2)上方安装传感器(9)。

5.根据权利要求1所述的控释药片激光打孔装置，其特征在于：药片排序机构(1)为振动出料盘或旋转出料盘。

6.根据权利要求2所述的控释药片激光打孔装置，其特征在于：在皮带(3.2)的下方安装激光器(4)、光学转换器(5)和光学聚焦器(8)，在皮带(3.2)的上方安装光学传导器(7)和光学聚焦器(6)。