[实用新型]一种全电子民用冰箱无效
申请号: | 200820300242.2 | 申请日: | 2008-02-20 |
公开(公告)号: | CN201163137Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 陈志明 | 申请(专利权)人: | 陈志明;吴志明 |
主分类号: | F25D11/02 | 分类号: | F25D11/02;F25B21/02;F28D15/02 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 553001贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 民用 冰箱 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种电气设备,特别是一种全电子民用冰箱。
背景技术:
随着电子技术的发展以及人们生活水平的提高,越来越多的人使用冰箱存放食品,达到保鲜的目的。目前,民用冰箱普遍采用压缩机制冷技术。由于压缩机制冷时需要使用氟利昂或其它制冷剂,这些制冷剂不仅对人体有害,还会破坏臭氧层。另外,压缩机冰箱的电能耗较高,造成了使用成本的提高,并且压缩机工作时,噪音较大。为了克服这些缺陷,人们研制出了采用半导体的制冷制热技术,但是现有采用该技术的产品制冷较慢,而导致其不能及时地冷冻食品。
实用新型内容:
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种不会对人体造成伤害,较为安全环保,运行时可靠、安静、能耗较低,并且制冷迅速的全电子民用冰箱,以克服现有技术的不足。
本实用新型是这样构成的:它包括立式冰箱上半部分的冷冻室外壳1和下半部分的冷藏室外壳2,在冷冻室外壳1内设有制冷板3,在制冷板3外侧设有半导体芯片4,在半导体芯片4外侧设有热管散热器5,在热管散热器5外侧设有安装在冷冻室外壳1上的风扇6,冷冻室外壳1通过冷气通道7与冷藏室外壳2接通,在冷藏室外壳2的侧壁上还设有与热管散热器6连通的出风通道8,在出风通道8的下端部设有穿过冷藏室外壳2的出风口9,在冷藏室外壳2底部设有与半导体芯片4和风扇6连接的控制电路板12。
上述的全电子民用冰箱中,所述的冷气通道7置于冷藏室3侧壁上出风通道8内侧。
前述的全电子民用冰箱中,在冷气通道7与出风通道8之间设有保温层10。
前述的全电子民用冰箱中,在冷气通道7与保温层10之间设有隔热层11。
由于采用了上述技术方案,与现有技术比较,本实用新型的制冷利用了全电子半导体技术,不使用制冷剂,所以不会对人体造成伤害,安全环保。另外,本实用新型除了风扇以外,没有其它的机械运动部件,无压缩机的噪音,因此其运行时更加可靠、安静。此外,经过长期实践,本实用新型可以降低约30%的电能消耗,节约了使用成本。再就是,本实用新型采用热管散热器和风扇对半导体芯片的制热面进行散热,制冷迅速,能在3~5分钟达到零下15℃以下,而及时地冷冻食品。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
附图的标记为:1-冷冻室外壳,2-冷藏室外壳,3-制冷板,4-半导体芯片,5-热管散热器,6-风扇,7-冷气通道,8-出风通道,9-出风口,10-保温层,11-隔热层,12-控制电路板。
具体实施方式:
本实用新型的实施例:本全电子民用冰箱的结构如图1所示,它包括现有市售的立式冰箱上半部分的冷冻室外壳1和下半部分的冷藏室外壳2,在冷冻室外壳1内安装一块制冷板3,制冷板3可采用现有市售较薄的金属或者传导温度的性能较好的材料制作,在制冷板3外侧将一块半导体芯片4与其紧贴安装,在半导体芯片4外侧安装一个热管散热器5,所用的半导体芯片4可直接采用市场上所出售的制冷半导体芯片成品,在热管散热器5外侧安装一台风扇6,并且风扇6安装在冷冻室外壳1上,将冷冻室外壳1通过一条冷气通道7与冷藏室外壳2接通,在冷藏室外壳2的侧壁上还安装一条与热管散热器6连通的出风通道8,在出风通道8的下端部开一个出风口9,并使出风口9穿过冷藏室外壳2,在冷藏室外壳2底部安装一块与半导体芯片4和风扇6连接的控制电路板12,使其能够掌控半导体芯片4和风扇6电源的通断。可将所述的冷气通道7置于冷藏室3侧壁上出风通道8内侧,这样将冷气通道7和出风通道8安装在同一侧,便于维护。为了增强冷藏室外壳2内的保温效果,可在冷气通道7与出风通道8之间安装保温层10。为了防止冷气通道7与出风通道8发生热中和,在冷气通道7与保温层10之间安装隔热层11。
本全电子民用冰箱制冷时,半导体芯片4内部的电子朝一个方向剧烈运动,使其靠近制冷板3一侧的温度迅速下降,从而使制冷板3温度迅速下降,并将空气凝结成冰,迅速冷冻。热管散热器5和风扇6对半导体芯片4的制热面进行散热,促进了电子的运行,进一步加速了制冷的速度。
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