[实用新型]集成电路制程结构有效

专利信息
申请号: 200820302164.X 申请日: 2008-09-18
公开(公告)号: CN201256145Y 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 璩泽明;马嵩荃 申请(专利权)人: 茂邦电子有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/66
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何 为
地址: 中国台湾桃园县芦*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 结构
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及一种集成电路制程结构,尤指一种可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本功效的结构。

背景技术:

一般现有的集成电路组件的制作设备,如图2所示,由置放平台71、第一测试单元72、分割单元73、包装单元74、第二测试单元75及组装单元76所构成。

当制作时,将晶圆70设置于置放平台71上,且以第一测试单元72于晶圆70上进行相关的测试,再以分割单元73将该晶圆70进行分割,使该晶圆70分割成多数晶粒,并利用包装单元74进行相关的包装,待晶粒包装之后,之后再以第二测试单元75对晶粒进行相关的测试,待测试完成之后,再由组装单元76将各晶粒进行相关的组装;藉此,即可利用前述的相关设备及步骤完成制作集成电路的制程。

虽然上述现有的设备可完成制作集成电路的制程,但是当晶圆70于制作时,必须于包装之前以及分割成晶粒之后分别以第一、第二测试单元72、75进行相关的测试,因此,导致制作流程的步骤增加,况且以第一、第二测试单元72、75进行二次的测试,不但会使得晶圆的制作速度较慢,且亦同时增加制作时的成本,而无法增进整体的制作效益;故,一般现有集成电路组件的制作设备并无法符合实际运用所需。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种集成电路制程结构,可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种集成电路制程结构,其包括可供设置所需的晶圆的置放平台、包装单元、可供测试包装后的晶圆的测试单元、可供分割测试后的晶圆使其分割成多数晶粒的分割单元、及可供将晶粒进行后续的组装的组装单元,其特点是:所述包装单元、测试单元、分割单元、及组装单元分别与该置放平台对应,该包装单元为可供进行晶圆的包装的包装单元,该测试单元位于包装单元之后,该分割单元位于测试单元之后,该组装单元位于分割单元之后。

如此,该制程结构简化制程,可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。

附图说明:

图1是本实用新型的基本架构示意图。

图2是现有的制作设备框图。

标号说明:

置放平台10                包装单元20

测试单元30                分割单元40

组装单元50                晶圆60

测试点601                 晶粒602

晶圆70                    置放平台71

第一测试单元72            分割单元73

包装单元74                第二测试单元75

组装单元76

具体实施方式:

请参阅图1所示,本实用新型为一种集成电路制程结构,其至少由置放平台10、包装单元20、测试单元30、分割单元40以及组装单元50所构成。

上述所提的置放平台10可供设置所需的晶圆60。

该包装单元20与上述置放平台对应,而该包装单元20可为以胶体填充方式包装或固定框架包装。

该测试单元30与上述置放平台对应,而该测试单元30可为机台测试或人工测试或人工与机台同步测试。

该分割单元40与上述置放平台对应,而该分割单元40可为雷射分割或光学分割或机械分割或人工切割。

该组装单元50与上述置放平台对应,而该组装单元50可为机械组装或人工组装。如是,藉由上述结构构成全新的集成电路制程结构。

制作时,取一晶圆60设置于置放平台10上,由包装单元20于该晶圆60上封装一胶层,之后再以测试单元30于晶圆6的测试点601上进行相关的测试(如:导通测试、功能测试等),待测试完成后,利用分割单元40将该晶圆60进行分割,使该晶圆60分割成多数晶粒602,最后再由组装单元50将各晶粒602进行相关的组装(如:组装成所需的IC芯片,图中未示),如此,即可利用包装单元20、测试单元30、分割单元40及组装单元50进行晶圆60的快速制作,而达到降低晶圆60的制作成本。

综上所述,本实用新型的集成电路制程结构可有效改善现有技术的种种缺点,可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。

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