[实用新型]集成电路制程结构有效
申请号: | 200820302164.X | 申请日: | 2008-09-18 |
公开(公告)号: | CN201256145Y | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 璩泽明;马嵩荃 | 申请(专利权)人: | 茂邦电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何 为 |
地址: | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 结构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种集成电路制程结构,尤指一种可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本功效的结构。
背景技术:
一般现有的集成电路组件的制作设备,如图2所示,由置放平台71、第一测试单元72、分割单元73、包装单元74、第二测试单元75及组装单元76所构成。
当制作时,将晶圆70设置于置放平台71上,且以第一测试单元72于晶圆70上进行相关的测试,再以分割单元73将该晶圆70进行分割,使该晶圆70分割成多数晶粒,并利用包装单元74进行相关的包装,待晶粒包装之后,之后再以第二测试单元75对晶粒进行相关的测试,待测试完成之后,再由组装单元76将各晶粒进行相关的组装;藉此,即可利用前述的相关设备及步骤完成制作集成电路的制程。
虽然上述现有的设备可完成制作集成电路的制程,但是当晶圆70于制作时,必须于包装之前以及分割成晶粒之后分别以第一、第二测试单元72、75进行相关的测试,因此,导致制作流程的步骤增加,况且以第一、第二测试单元72、75进行二次的测试,不但会使得晶圆的制作速度较慢,且亦同时增加制作时的成本,而无法增进整体的制作效益;故,一般现有集成电路组件的制作设备并无法符合实际运用所需。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种集成电路制程结构,可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种集成电路制程结构,其包括可供设置所需的晶圆的置放平台、包装单元、可供测试包装后的晶圆的测试单元、可供分割测试后的晶圆使其分割成多数晶粒的分割单元、及可供将晶粒进行后续的组装的组装单元,其特点是:所述包装单元、测试单元、分割单元、及组装单元分别与该置放平台对应,该包装单元为可供进行晶圆的包装的包装单元,该测试单元位于包装单元之后,该分割单元位于测试单元之后,该组装单元位于分割单元之后。
如此,该制程结构简化制程,可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。
附图说明:
图1是本实用新型的基本架构示意图。
图2是现有的制作设备框图。
标号说明:
置放平台10 包装单元20
测试单元30 分割单元40
组装单元50 晶圆60
测试点601 晶粒602
晶圆70 置放平台71
第一测试单元72 分割单元73
包装单元74 第二测试单元75
组装单元76
具体实施方式:
请参阅图1所示,本实用新型为一种集成电路制程结构,其至少由置放平台10、包装单元20、测试单元30、分割单元40以及组装单元50所构成。
上述所提的置放平台10可供设置所需的晶圆60。
该包装单元20与上述置放平台对应,而该包装单元20可为以胶体填充方式包装或固定框架包装。
该测试单元30与上述置放平台对应,而该测试单元30可为机台测试或人工测试或人工与机台同步测试。
该分割单元40与上述置放平台对应,而该分割单元40可为雷射分割或光学分割或机械分割或人工切割。
该组装单元50与上述置放平台对应,而该组装单元50可为机械组装或人工组装。如是,藉由上述结构构成全新的集成电路制程结构。
制作时,取一晶圆60设置于置放平台10上,由包装单元20于该晶圆60上封装一胶层,之后再以测试单元30于晶圆6的测试点601上进行相关的测试(如:导通测试、功能测试等),待测试完成后,利用分割单元40将该晶圆60进行分割,使该晶圆60分割成多数晶粒602,最后再由组装单元50将各晶粒602进行相关的组装(如:组装成所需的IC芯片,图中未示),如此,即可利用包装单元20、测试单元30、分割单元40及组装单元50进行晶圆60的快速制作,而达到降低晶圆60的制作成本。
综上所述,本实用新型的集成电路制程结构可有效改善现有技术的种种缺点,可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造