[发明专利]电子电路封装

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路封装，特别涉及装有无源和有源电子电路元件的 基板。本发明也涉及射频前端模块以及装有这种封装和模块的电子设备。

背景技术

现代电子设备趋向小型化和多功能化。顾客希望产品拥有越来越多的 功能，但不要增加尺寸和重量。这种设备也趋向无线互连用于通信、共享 或下载信息。因此，电子设计者正不断尝试制作更小更高效的电子电路封 装。但是，各种设计考虑因素如跟踪/互连布线、寄生、耗损和过热影响着 电子封装的尺寸和形状，特别是在无线射频应用领域。影响尺寸和形状的 另一个方面是在现代电子电路里的无源电路元件数目。现代电子电路包括 大量的半导体集成电路(IC)设备，但是，据估计，在现代电子电路里大 约60-70％的元件是分立无源元件。

在美国专利7,148,751里披露了一种尝试改善无线设备的电子封装的 方法。其中描述了一种无线射频前端模块，其有无源和有源元件，且被集 成到单个模块内，以便能够提供一个更高效且可靠的模块，其具有更小、 更轻、更低成本和更少互连的特点。此封装基于一个引线框架(lead frame)。

在美国专利7,127,269里披露了另一种尝试改善电子封装的方法。其 中描述了一种前端模块，包括一个开关、两个信道分离设备、多个带通滤 波器、多个平衡变换器(balun)、以及多个低通滤波器，通过一种图案化 技术(patterning process)被集成到一个低温共烧陶瓷(LTCC)封装内。

在美国专利6,236,271里披露了另外一种尝试改善电子封装的方法， 其描述了一个多层载波模块，其载有一个GSM移动电话需要的功率放大 器元件。该封装将功率放大器和功率放大控制器集成在一个硬质分层封装 (rigid laminate package)里。

很多问题都与引线框(lead-frame)、LTCC和硬质分层封装的使用有 关。引线框封装受制于单层，限制了布线的灵活性，从而限制了有源芯片 与无源设备的尺寸外形和位置。典型地，一个引线框封装的最小可获厚度 大约是0.5mm。尽管现代技术如LTCC和薄膜技术被用来降低无源元件的 尺寸，大约需要10-20层来将无源元件集成到一个基板内，因此一个集成 LTCC封装的典型可获厚度大约是0.5mm-0.6mm。LTCC的表面拓扑同样 产生装配问题(assembly problem)。硬质层板可以薄到0.25mm，包括表面 安装电子元件，比封装厚度的两倍还多。

因此，需要一种更薄、更小、更轻且更高效的改进电子电路封装。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种更小、更轻的电子电路封装，特别是 一种射频前端模块，其至少能够克服或减轻现有技术的一些缺陷，或至少 提供一种有用方案供公众选择。

在此披露了一种包括柔性基板的电子电路封装。在柔性基板的一个或 多个表面上形成或沉积有金属层，其能够产生一个布线图和/或一个表面安 装的焊盘。一个集成的元件封装是一个集成薄膜电路，被安装在柔性基板 上。集成元件封装包括两个或多个电子元件。一个表面安装的电子器件被 安装在柔性基板或焊盘上。所述电子元件封装和所述电子器件安装在所述 柔性基板的同一面，所述电子元件封装和所述电子器件都被电连接到该布 线图。

电子元件封装和/或电子器件可以都是表面安装类型。

电子元件可以包括无源器件被集成在元件封装内，以形成一个或多个 滤波器、平衡转换器、或阻抗匹配网络，以便集成到柔性电路内。

表面安装电子器件可以包括一个半导体芯片器件或封装集成电路，并 最好选自：射频芯片、低噪声放大器、功率放大器和开关。

通过在柔性基板上提供一种封装材料、并密封住电子元件封装和电子 器件，电子电路封装可以变成刚性的。

从以下结合范例的描述，本发明的其它方面将越发明显。

附图说明

图1是封装的一个侧面结构示意图，和

图2是依照本发明一个电子电路封装的结构总图。

典型实施例详述