[发明专利]极细同轴线束及其连接方法、电路板连接体、电路板组件以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及极细同轴线束(线缆)及其连接方法、电路板连接 体、电路板组件以及电子设备。

背景技术

例如如专利文献1所披露，已知一种将多根极细同轴线连接到 基板的电路上的连接器。

如图7所示，连接器100配合入插座(未示出)从而将多根极 细同轴线101电气地连接到基板上。连接器100具有(a)由诸如塑 料等绝缘材料制成的壳体102、(b)沿着壳体102的宽度方向以指 定间距布置的多个导电端子103以及(c)遮盖壳体102上表面的遮 蔽板104。各导电端子103布置在各线收容凹部105中，其中这些线 收容凹部形成为沿着壳体的宽度方向以指定间距彼此邻接。于是， 各导电端子103对准。将要连接到导电端子103上的每一根极细同 轴线101具有利用焊料等连接到导电端子103上的中心导体107、覆 盖中心导体107的绝缘层108、形成在绝缘层108外部的外侧导体 109以及覆盖外侧导体109的外皮110。这样处理各极细同轴线101： 即，各中心导体107分别连接到对应的各导电端子103上，各外侧 导体109通过型锻部件111共同连接到连接器100上。

专利文献1：已公布的日本专利申请特开2005-302604。

发明内容

要解决的技术问题

用在移动电话等中的极细同轴线通过连接器连接到其它配线、 基板或其它部件上。相反，在专利文献1中的连接器100中，多根 极细同轴线101的各外侧导体109不是通过焊接而是利用作为单个 共用连接金属板的型锻部件111通过型锻(铆接)从而连接到连接 器上。因此，由于没有焊料浸渍到外侧导体109上，所以不会削弱 极细同轴线101的挠性。专利文献1表明：上述结构改善了极细同 轴线在狭小连接空间中的可作业性。

然而，随着设备的尺寸的减小，可以确保作为连接空间的空间 变得越来越小。为了缓解连接的困难，极细同轴线例如使用直径为 美国线规(AWG)40～45的精细导体。在这种情况下，难于采用借 助于专利文献1所述的连接器的连接结构。考虑到上述情形，为了 使连接的空间最小化，需要研究人员和工程师们研发出诸如不利用 连接器而将各极细同轴线的中心导体直接连接到设备的电路上的无 连接器连接。

本发明的目的在于：提供一种可以在保持操作的可靠性和迅速 性的同时实现在狭小的空间中无连接器连接到基板上的极细同轴线 束，以及包含有该线束的电路板连接体等。

解决技术问题的技术方案

本发明的极细同轴线束包括下述部件：

(a)多根极细同轴线，所述多根极细同轴线中的每一根按下述 顺序包括下述部件：

(a1)中心导体，其端部是露出的；

(a2)绝缘层，其为管状并且在端部是露出的；

(a3)外侧导体，其端部是露出的；以及

(a4)外皮；

(b)绝缘体框架，在所述各中心导体沿着横向排列的状态下所 述绝缘体框架固定所述各中心导体；以及

(c)接地部件，其与所述各外侧导体的露出部分相连接； 在所述线束中，所述绝缘体框架设置有对准部分，所述对准部分将 所述中心导体与基板上的电路对准。

所述绝缘体框架具有上侧部件和下侧部件以便从上下两侧保持 所述中心导体；

所述下侧部件具有一对长矩形部分和一对端部，所述一对端部 分别在其端部与所述长矩形部分连接；

所述一对长矩形部分和所述一对端部共同形成窗口部分从而包 围所述窗口部分，所述窗口部分露出所述中心导体；并且

所述绝缘体框架还包括按压板，所述按压板利用热固性树脂固 定在所述中心导体上，所述按压板遮盖住所述中心导体的露出部分 的绝大部分，并且将所述中心导体的连接表面按压到所述基板上的 电路上，所述按压板布置在所述上侧部件与所述中心导体的压力接 收表面之间。

通过采用以上结构，可以通过所述对准部分迅速而容易地将所 述中心导体与基板上的电路对准，其中所述极细同轴线与所述基板 相连接。结果可以在狭小的空间中进行无连接器连接。

此外，在所述一对长矩形部分稳定地支撑所述中心导体的状态 下，在由所述长矩形部分和端部包围的所述窗口部分中，所述中心 导体可以与所述基板上的电路连接。于是，可以使所述连接稳定。