[发明专利]引线端子结合方法和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及将用作引线端子的金属板结合(bond)在印刷电路板的基板的焊盘部分上的方法以及具有通过这种方法结合在其上的引线端子的印刷电路板。

背景技术

近年来以及目前，电子设备的尺寸减小化和重量轻型化趋势一直在明显增大。这种趋势对于便携式设备例如移动电话而言尤其明显。因此，日益要求减小其上安装有许多电子部件(例如半导体器件、有源部件)的印刷电路板的尺寸。例如，在这些情况下，期望将用于控制便携式设备的蓄电池组的充电的充电控制电路构建在电池组中。更具体地说，期望将充电控制电路构建在尺寸更小的电池组中。

蓄电池的电极构建在电池组内，并且充电控制电路板通常由镍板连接。这是因为镍板用作用于从蓄电池的电极接入电能的布线材料，并且通过点焊连接在蓄电池的电极上。因此，将镍板连接在充电控制电路板上有助于避免设置新的布线的繁重工作并且有助于减小充电控制电路板的尺寸。因此，期望将镍板连接在充电控制电路板的外部连接端子上。

但是，在将镍板直接点焊在印刷电路板的焊盘部分上时会出现以下问题。

由于在印刷电路板形成电路图案同时形成焊盘部分，所以焊盘部分由铜或铝形成。在将镍板直接点焊在由铜或铝形成的焊盘部分上的情况下，由于在镍板和焊盘部分之间的结合强度较弱，所以镍板会不理想地与焊盘部分脱开。另外，点焊位置周围的区域由于包含在焊盘部分中的金属箔的断裂强度不够而会受损。因此，不能将镍板直接点焊在印刷电路板的焊盘部分上。

因此，日本特许公开专利申请No.2002-100412披露了一种将平面镍块钎焊在位于印刷电路板的表面上的焊盘部分上并且将镍板点焊在镍块上的方法。

这种将平面镍块钎焊在位于印刷电路板的表面上的焊盘部分上并且将镍板点焊在镍块上的方法由于使用了镍块和钎焊步骤而存在成本增加的问题。因此，由于点焊所产生出的热量会熔化用来将镍块结合在焊盘部分上的焊料并且使得焊料扩散，所以难以在进行点焊步骤时进行调整。而且，印刷电路板的尺寸减小由于采用这种方法而受到限制。

除了钎焊镍块的这种方法之外，还有一种将镍板直接钎焊在焊盘部分上的方法。但是，由于在使钎焊步骤自动化方面存在困难，所以该方法需要由人来进行钎焊步骤。这导致制造成本增加。

发明内容

本发明提供了基本上消除了由现有技术的局限之处和缺点所引起的一个或多个问题的引线端子结合方法和印刷电路板。

本发明的特征和优点在下面的说明书中给出，并且部分将从说明书和附图中看出，或者可以根据在说明书中所提供的教导通过本发明的实践来获知。通过在说明书中用使得本领域普通技术人员能够实施本发明的这种完整、清楚、简明和准确的术语具体之处的引线端子结合方法和印刷电路板将实现并且获得本发明的目的以及其它特征和优点。

为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如在这里所具体体现并且广义描述的一样，本发明的实施方案提供了一种引线端子结合方法，该方法包括以下步骤：a)在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；b)在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及c)通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上。

另外，本发明的另一个实施方案提供了一种印刷电路板，它包括：基板；至少形成在基板正面上的焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；形成在焊盘部分表面上的金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及通过点焊直接结合在金属镀层上的金属板。

通过结合附图阅读以下详细说明将更加了解本发明的其它目的、特征和优点。

附图说明

图1A为根据本发明第一实施方案的印刷电路板的平面图；

图1B为沿着图1A的线A-A剖开的根据本发明第一实施方案的印刷电路板的剖视图；

图2A为根据本发明第二实施方案的印刷电路板的平面图；

图2B为沿着图2B的线B-B剖开的根据本发明第二实施方案的印刷电路板的剖视图；

图3A为根据本发明第一实施方案的印刷电路板的改进实施例的平面图；

图3B为沿着图3A的线C-C剖开的根据本发明第一实施方案的印刷电路板的改进实施例的剖视图；

图4A为根据本发明第二实施方案的印刷电路板的改进实施例的平面图；并且

图4B为沿着图4A的线D-D剖开的根据本发明第一实施方案的印刷电路板的改进实施例的剖视图。

具体实施方式