[发明专利]图像形成装置、图像形成方法、图案形成系统以及图案形成方法无效
申请号: | 200880000206.7 | 申请日: | 2008-03-13 |
公开(公告)号: | CN101543146A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 福井民雄;青池正明 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;G03G15/10;G03G15/16;G03G15/22 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐 恕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 形成 装置 方法 图案 系统 以及 | ||
技术领域
本发明涉及在板状或薄膜状的对象物上形成调色剂(toner)图像的技术,还涉及利用该调色剂图像在对象物上形成配线图案的技术。
背景技术
以往,作为在印刷基板等对象物上形成配线图案的方法,使用金属面腐蚀(subtractive)法、半添加(semiadditive)法、全添加(fulladditive)法等,使用金属面腐蚀法能够以低于另外两种方法的成本迅速地形成配线图案。
金属面腐蚀法利用了光致抗蚀剂技术,在作为这种金属面腐蚀法其中之一的接近式(proximity)曝光方式中,对于在绝缘性基材上粘接有铜箔(cu)的对象物,在铜箔上形成具有感光性和抗蚀性的抗蚀膜,经由具有与配线图案对应的透光部或遮光部的玻璃掩模或薄膜掩模,对抗蚀膜进行曝光。接着,通过对抗蚀膜进行显影,从而将与抗蚀膜的配线图案对应的部位以外的部分除去,在铜箔上形成与配线图案对应的抗蚀膜的图案(即抗蚀图案)。然后,通过向对象物供给蚀刻液,将铜箔的暴露于抗蚀膜之外的部位除去,然后通过除去抗蚀图案,从而完成铜制配线图案的形成过程。
另外,在利用网版印刷技术的金属面腐蚀法中,取代上述采用玻璃掩模等对抗蚀膜进行曝光的方式,而采用与配线图案对应的版在铜箔上印刷抗蚀图案。
另一方面,作为不使用掩模等而在抗蚀膜上描绘图案的方法,公知有在抗蚀膜上用实施过空间调制的光束进行扫描,以此来直接描绘图案的方式(以下称为“直描方式”)。
在JP特开平7-273428号公报(文献1)中,通过电子照相法在感光鼓上形成与抗蚀图案对应的静电潜像,在通过热熔融调色剂对该静电潜像进行显影而形成调色剂图像之后,将经过加热而成为溶融状态的调色剂图像压接在被加工构件上进行热熔融转印,将调色剂图像作为抗蚀图案转印到印刷基板即被加工构件的铜箔上。在文献1中,可以采用粒径7μm~15μm的干式热熔 融调色剂,或者粒径1μm~2μm的湿式热熔融调色剂。
但是,在上述利用玻璃掩模或版等进行的图案描绘中,由于需要预先制作与配线图案对应的掩模等,并且需要在规定的环境条件下对这些掩模等进行保存,因而增加了掩模等的制造以及保存的成本。此外,由于在配线图案改变的情况下需要新的掩模等,因而无法适应多品种的少量生产的需要。另外在这些方法中,由于在铜箔上形成的抗蚀膜的薄膜化存在极限,因此限制了通过蚀刻而形成的配线图案的精细度的提高。
在直描方式中,例如以微小的点(像素)的集合来表现图案,以点为单位描绘图案的光栅方式,为了实现配线图案的高精细化,需要提高描绘装置的分辨率(即缩小点的面积)。因此,在描绘高精细的图案时,由于描绘点数增多而导致描绘时间增加。另外,就在铜箔上形成抗蚀膜这一点而言,与利用掩模等的图案描绘相同,因此与上述情况同样地在配线图案的高精细化上存在极限。另外,由于对抗蚀膜照射光束的光源需要大功率的价格昂贵的光源,从而导致描绘成本增加。
与此相对,在文献1的抗蚀图案的形成方法中,使对静电潜像进行显影而形成的热熔融调色剂的调色剂图像转印到被加工构件上,从而不使用掩模等,并且不在整个被加工构件的表面上形成抗蚀膜,而是在被加工构件上形成抗蚀图案,进一步采用粒径较小的湿式热熔融调色剂,从而能够迅速地形成高精细的抗蚀图案。
但是,在文献1的抗蚀图案的形成方法中,由于使调色剂图像成为热熔融状态后压接到被加工构件上,因此存在因溶融或压接而损坏调色剂图像的可能性,抗蚀图案的高精细化存在极限。
另一方面,作为在板状或薄膜状对象物上形成调色剂图像的技术,以往在复印机或打印机等中,以纸或薄膜等绝缘体(或者性质接近绝缘体的材料)作为对象物,通过导电性的辊或带或者电晕放电从对象物的背面一侧供给电荷,在对象物和保持调色剂的感光体之间产生电场,从而进行使带电的调色剂靠近并转印到对象物上的静电转印。
另外,在JP特表2002-527783号公报(文献2)中,公开了这样的印刷装置:将感光鼓上形成的液体调色剂的图像转印到板状绝缘体即玻璃基板上时,在感光鼓和玻璃基板之间设有间隙,在该间隙中充满了液体调色剂的载 液。
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