[发明专利]树脂的分离方法有效
申请号: | 200880000333.7 | 申请日: | 2008-02-28 |
公开(公告)号: | CN101541497A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 小岛环生;西川和孝;宫坂将稔;矶见晃;田端大助;中裕之;和田义则;佐藤靖之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B29B17/00 | 分类号: | B29B17/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 刘多益 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 分离 方法 | ||
1.一种树脂的分离方法,其特征在于,预先将混杂有PS、ABS、PP中的2种以上的树脂的混杂物的粒径均一化至设定好的范围内,
将所述粒径均一化后的混杂物载置于分离部件上,该分离部件的载置该混杂物的一侧的表面上具有凹部或凸部中的至少一方,相邻的凹部或凸部的距离不到该混杂物的最小粒径,,
所述凹部的深度为40μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,且所述凹部的直径为50μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,所述凸部的高度为50μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,且所述凸部的底面直径为100μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,
对载置于所述分离部件上的所述混杂物加热,使其达到所述PS、ABS、PP中的2种以上的树脂中的2种树脂的熔融温度之间的温度,
对所述加热后的混杂物加压,使混杂在所述加压后的混杂物中的熔融树脂附着于所述分离部件,从而将树脂分离。
2.一种树脂的分离方法,其特征在于,预先将混杂有PS、ABS、PP的3种树脂的混杂物的粒径均一化至设定好的范围内,
作为第1分离步骤,将所述粒径均一化后的混杂物载置于分离部件上,该分离部件的载置该混杂物的一侧的表面上具有凹部或凸部中的至少一方,相邻的凹部或凸部的距离不到该混杂物的最小粒径,
所述凹部的深度为40μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,且所述凹部的直径为50μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,所述凸部的高度为50μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,且所述凸部的底面直径为100μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,
对所述混杂物进行第1次加热,使其达到比所述PS、ABS、PP的3种树脂中的任意2种以上的树脂的熔融温度低的温度,对所述第1次加热后的混杂物进行第1次加压,使混杂在所述第1次加压后的混杂物中的熔融树脂附着于所述第1分离部件,藉此与混杂在所述第1次加压后的混杂物中的未熔融的混杂物分离,
接着,作为第2分离步骤,将所述第1分离步骤中的未熔融的混杂物载置于第2分离部件上,该分离部件的载置该混杂物的一侧的表面上具有凹部或凸部中的至少一方,相邻的凹部或凸部的距离不到该混杂物的最小粒径,
所述凹部的深度为40μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,且所述凹部的直径为50μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,所述凸部的高度为50μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,且所述凸部的底面直径为100μm以上且不到所述混杂物的最小粒径,
对载置于所述第2分离部件上的在所述第1分离步骤中未熔接的混杂物进行第2次加热,使其达到在所述第1分离步骤中未熔接的混杂物所含的任意2种树脂的熔融温度之间的温度,对所述第2次加热后的混杂物进行第2次加压,使混杂在所述第2次加压后的混杂物中的熔融树脂附着于所述第2分离部件,藉此将树脂从所述第1分离步骤中未熔融的混杂物中分离。
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