[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：

制成具有开口部且在表层形成有电路和绝缘被膜层的上侧基板的步 骤；

制成在表层形成有电路和绝缘被膜层的下侧基板的步骤；

在具有开口部的基板间连接片上，制成在贯通孔填充有导电膏的导通 孔的步骤；以及

叠层并加热加压所述下侧基板、所述基板间连接片及所述上侧基板的 步骤；

所述上侧基板及所述下侧基板由浸渍在基材中的树脂固化而成，

作为所述基板间连接片的材料使用在载体膜上形成有含有无机物填料 和热固性树脂的、且不含芯材的粘接层的片材。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，所述基板间片 材的厚度方向的热膨胀系数比构成所述上侧基板及所述下侧基板的材料的 厚度方向的热膨胀系数低。

3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，在所述上侧基 板和所述下侧基板的至少一方的面上选择性地形成绝缘被膜层。

4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，在所述上侧基 板的开口部的端面形成绝缘被膜层。

5.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，使绝缘被膜层 呈凸状分散在所述上侧基板的上面，和所述下侧基板的与所述基板间连接 片相接的一侧的面上。

6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，使所述基板间 连接片的所述开口部的面积比所述上侧基板的所述开口部的面积大。

7.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述上 侧基板和所述下侧基板制成有在贯通孔填充有导电膏的导通孔，并通过所 述导通孔层间连接两面表层的电路。

8.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在所述 加热加压的步骤之后，具备在除所述上侧基板和所述下侧基板的表面的一 部分以外的区域上选择性地形成绝缘被膜层的步骤，以及在露出的所述表 面上形成镀金层的步骤。

9.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

制成所述基板间连接片的步骤包括：

在所述载体膜上形成有所述粘接层的片材上形成开口部的步骤；

将脱模膜层压到所述片材的所述载体膜的相反侧的步骤；

剥离所述载体膜的步骤；

在剥离了所述载体膜的面上以真空状态层压另一脱模膜，在所述开口 部形成两面的所述脱模膜相接触的接触部的步骤；

进行孔加工从而形成贯通孔的步骤；

将导电膏填充到所述贯通孔的步骤；以及

剥离所述脱模膜的步骤。

10.根据权利要求9所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述片材上形成所述开口部的步骤用激光加工来进行。

11.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，叠层 并加热加压所述下侧基板、所述基板间连接片、以及所述上侧基板的步骤 中，所述基板间连接片是在单面层压有脱模膜的结构，

所述叠层并加热加压所述下侧基板、所述基板间连接片、以及所述上 侧基板的步骤包含：将具备所述脱模膜的面的相反面作为接触面，将所述 基板间连接片叠层到下侧基板上的步骤；通过以真空状态层压或热压所述 被叠层的所述基板间连接片和所述下侧基板来预压接整个面的步骤；剥离 所述脱模膜的步骤；以及将所述上侧基板叠层到所述基板间连接片上的步 骤。

12.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，制成 所述上侧基板的步骤、制成所述基板间连接片的步骤及叠层并加热加压所 述下侧基板、所述基板间连接片、以及所述上侧基板的步骤包含：

形成叠层粘接了形成所述开口部之前的所述上侧基板和形成所述开口 部之前的所述基板间连接片的基板的步骤；在所述基板上形成开口部的步 骤；以及以与所述基板的基板间连接片侧相接的方式将所述基板叠层在下 侧基板上的步骤。