[发明专利]延迟基板及其制造方法和液晶显示装置

权利要求书

1.一种延迟基板的制造方法，包含在基板上形成固体化液晶层的步骤，其中，所述固体化液晶层的形成包含如下步骤：

在所述基板上形成含有光聚合性或光交联性的热致液晶化合物、且所述热致液晶化合物的介晶形成了取向结构的液晶材料层；

使所述液晶材料层的至少2个区域在不同的曝光量下曝光，从而在所述液晶材料层中形成第一区域、第二区域和第三区域；其中，所述第一区域含有所述热致液晶化合物的聚合或交联产物；所述第二区域含有所述聚合或交联产物和作为未反应化合物的所述热致液晶化合物，且所述聚合或交联产物的含有率低于所述第一区域；所述第三区域含有所述未反应化合物，且所述聚合或交联产物的含有率低于所述第二区域；

然后，将所述液晶材料层加热到与所述热致液晶化合物从液晶相向各向同性相变化的相变温度相等的温度以上，从而至少在所述第二和第三区域中使所述介晶的取向程度下降；

在使所述取向程度降低了的状态下使所述未反应化合物聚合和/或交联。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述液晶材料层形成为具有均匀的厚度的连续膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过光照射使所述未反应化合物聚合和/或交联。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述未反应化合物的聚合和/或交联以总曝光量在第一至第三区域间相等的方式进行，所述总曝光量是用于形成所述第一至第三区域的曝光量与用于使所述未反应化合物聚合和/或交联的曝光量之和。

5.根据权利要求1所述的方法，通过使整个所述液晶材料层曝光，从而使所述未反应化合物聚合和/或交联。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热致液晶化合物是通过加热到高于所述相变温度的聚合和/或交联温度来进行聚合和/或交联的材料，通过将所述液晶材料层加热到低于所述聚合和/或交联温度的温度来使所述介晶的取向程度降低，通过将所述液晶材料层加热到所述聚合和/或交联温度以上的温度来使所述未反应化合物聚合和/或交联。

7.根据权利要求1所述的方法，其还包括在形成所述固体化液晶层之前、在所述基板上形成滤色器层的步骤，所述固体化液晶层形成在所述滤色器层上。

8.根据权利要求1所述的方法，其还包括在所述固体化液晶层上形成滤色器层的步骤。