[发明专利]叠层成形设备有效
申请号: | 200880000623.1 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101541511A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 阿部谕;东喜万;吉田德雄;不破勲 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00;B22F3/105;B22F3/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田军锋;魏金霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成形 设备 | ||
1.一种叠层成形设备,所述设备包括:
粉末层制备装置,所述粉末层制备装置构造成制备无机或有机粉末材 料的粉末层;以及
光学单元,所述光学单元构造成将光束照射到所述粉末层的预期部分 以烧结或熔融而使所述部分固化成硬化层,使得所述粉末层的制备和所述 硬化层的形成重复进行以制造层叠并一体结合有多个所述硬化层的三维 物体,
其中,所述设备还包括:
固定的基座,所述粉末层和所述硬化层承载在所述固定的基座上;
升降架,所述升降架构造成围绕所述固定的基座的外周并能够相对 于所述固定的基座竖直运动,从而在所述基座上方限定出由所述升降架 的内表面所围绕的空间以制备所述粉末层;以及
升降驱动装置,所述升降驱动装置驱动所述升降架竖直运动。
2.如权利要求1所述的叠层成形设备,所述设备还包括:
铣削单元,所述铣削单元设置成打磨正在制造的所述三维物体的前体 的表面,
其中,所述铣削单元为数控机器的形式,其具有至少能够相对于三 条轴线进行控制并固定于所述基座的工作台。
3.如权利要求1或2所述的叠层成形设备,其中,所述粉末层制备装 置包括滑板,所述滑板能够在所述升降架的顶面上滑动并具有粉末供应 口,所述粉末供应口用于将所述粉末供应到形成在所述基座上并由所述升 降架围绕的所述空间中。
4.如权利要求3所述的叠层成形设备,其中,
所述粉末供应口的尺寸构造成具有垂直于所述滑板的滑动方向的宽 度,所述粉末供应口的所述宽度大于所述基座的对应宽度。
5.如权利要求3所述的叠层成形设备,其中,
所述滑板设置有用于增大所述粉末的容积密度的构件。
6.如权利要求3所述的叠层成形设备,其中,
所述滑板设置有用于平整所述粉末层的表面的构件。
7.如权利要求1或2所述的叠层成形设备,所述设备还包括:
遮蔽框,所述遮蔽框设置在所述升降架上并设置成具有敞开的底部并 在所述遮蔽框的顶部开口中具有用于使所述光束透过的窗;以及
氛围气体供应装置,所述氛围气体供应装置用于将氛围气体供入所述 遮蔽框内。
8.如权利要求7所述的叠层成形设备,其中,
所述遮蔽框设置有用于将所述氛围气体以涡旋流的形式供入所述遮 蔽框内的涡旋流形成装置。
9.如权利要求7所述的叠层成形设备,所述设备还包括:
氧气浓度测量计,所述氧气浓度测量计用于测量所述遮蔽框的内部空 间中的氧气浓度;
所述氛围气体供应装置构造成根据所述氧气浓度测量计的输出来供 应所述氛围气体。
10.如权利要求7所述的叠层成形设备,所述设备还包括:
活塞,所述活塞构造成在所述遮蔽框内竖直运动以便供应和排放所述 氛围气体。
11.如权利要求7所述的叠层成形设备,其中,
所述窗是f·θ透镜的形式。
12.如权利要求7所述的叠层成形设备,所述设备还包括:
清洁装置,所述清洁装置构造成清洁包括所述窗的内表面在内的所述 遮蔽框的内表面。
13.如权利要求12所述的叠层成形设备,其中,
所述清洁装置包括形成在所述升降架上的清洁构件,所述清洁构件形 成能够竖直运动并能够在所述遮蔽框内旋转以便清洁包括所述窗的内表 面在内的所述遮蔽框的内表面。
14.如权利要求12所述的叠层成形设备,其中,
设置有能够在所述升降架的顶面上滑动的多个所述遮蔽框,使得当所 述遮蔽框中的一个定位在所述基座上时,另外的遮蔽框处于由所述清洁装 置进行清洁的位置。
15.如权利要求7所述的叠层成形设备,其中,
所述光学单元设置在所述遮蔽框的侧部上。
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