[发明专利]超导带及其制造方法无效
申请号: | 200880000932.9 | 申请日: | 2008-05-08 |
公开(公告)号: | CN101548345A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 绫井直树 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B12/02 | 分类号: | H01B12/02;H01B12/04;H01B13/00;H01F6/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈海涛;樊卫民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超导 及其 制造 方法 | ||
1.一种超导带(1a、1b、1c、1d和1e),其包含:
(a)呈带状且具有超导体(3)的主体部分(7);以及
(b)由析出硬化型铜合金或锡和铜的合金构成的且在所述主体部分(7)的至少一个表面侧上形成的补强部分(9)。
2.如权利要求1所述的超导带(1a、1b、1c、1d和1e),其中所述析出硬化型铜合金由铜和至少一种选自银、铬和锆中的物质的合金构成。
3.如权利要求1所述的超导带(1a、1b、1c、1d和1e),所述超导带还包括在所述主体部分(7)和所述补强部分(9)之间形成的焊料层(11)。
4.一种制造超导带的方法,所述方法包括如下步骤:
(a)准备呈带状且具有超导体(3)的主体部分(7);以及
(b)形成由析出硬化型铜合金或锡和铜的合金构成的且位于所述主体部分(7)的至少一个表面侧上的补强部分(9)。
5.如权利要求4所述的制造超导带的方法,其中形成补强部分(9)的步骤包括准备由所述析出硬化型铜合金构成的所述补强部分(9)的步骤,所述析出硬化型铜合金由铜和至少一种选自银、铬和锆中的物质的合金构成。
6.如权利要求4所述的制造超导带的方法,所述方法还包括在所述主体部分(7)和所述补强部分(9)之间形成焊料层(11)的步骤。
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