[发明专利]密封封装体用的盖或容器及其制造方法有效
申请号: | 200880001022.2 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN101558488A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 岛田知宏;宫崎兼一 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 封装 体用 容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种密封封装体用的盖或容器,在其接合面上具有框状的焊料,其 特征在于,
所述焊料为Au-Sn系焊料,
所述框状的焊料是将粒径为30~120μm的球状焊料排列配置而成的 焊料。
2.如权利要求1所述的密封封装体用的盖或容器,其特征在于,球状 焊料以相互接触的形态连续地配置。
3.如权利要求1或2所述的密封封装体用的盖或容器,其特征在于, 球状焊料通过层叠而成。
4.一种权利要求1所述的密封封装体用的盖或容器的制造方法,其特 征在于,进行如下工序:
(1)将熔融状态的Au-Sn系焊料液滴化的工序;
(2)将液滴化的焊料喷射于盖或容器的接合面,藉此将粒径为30~120 μm的球状焊料固定的工序;
(3)反复进行所述工序(1)、(2)。
5.一种制造权利要求1所述的密封封装体用的盖或容器的方法,其特 征在于,包括:
(a)准备用于构成多个盖的板材或用于构成多个容器的原材料的工序;
(b)在所述板材或所述原材料的与盖或容器的接合面对应的位置上喷 射液滴化的Au-Sn系焊料,并将粒径为30~120μm的球状焊料固定,形 成由多个框形状构成的图案的工序;
(c)将板材或原材料切断、分割成一个个的盖或容器的工序。
6.一种大张盖,其是由可形成多个盖的一体的板材构成的密封封装体 用的大张盖,其特征在于,
在所述大张盖上排列配置有粒径为30~120μm的球状的Au-Sn系焊 料,
所述球状的焊料的配置位置位于将所述多个盖与容器接合时的接合面 上。
7.如权利要求6所述的大张盖,其特征在于,球状的焊料至少配置于 与所要接合的盖的顶角部分对应的第一设置位置。
8.如权利要求7所述的大张盖,其特征在于,进一步在第一设置位置 之间配置至少1个球状焊料。
9.一种权利要求6所述的密封封装体用的大张盖的制造方法,其特征 在于,包括:
(a)准备可形成多个盖的一体的板材的工序;
(b)对所述板材喷射液滴化的Au-Sn系焊料,并将粒径为30~120μm 的球状焊料固定的工序。
10.一种使用了权利要求6所述的大张盖的封装体的密封方法,其特 征在于,包括:
(a)制造所述大张盖的工序;
(b)准备一体的原材料的工序,该原材料具有多个内置有元件的容器;
(c)将所述大张盖与所述原材料重叠后,将大张盖的焊料熔接的工序。
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