[发明专利]固态成像设备及其制造方法无效
申请号: | 200880001150.7 | 申请日: | 2008-04-11 |
公开(公告)号: | CN101569178A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 中桐康司;三上雅彦;原园文一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H04N5/335 | 分类号: | H04N5/335;H01L27/14;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 设备 及其 制造 方法 | ||
1.固态成像设备,包含:
由具有开口部的挠性布线板和与所述挠性布线板层叠并整合的增强板构成的层叠基板;
放置在所述层叠基板的所述增强板侧从而闭合开口部的透光构件;以及
放置在所述层叠基板的所述挠性布线板侧的固态成像元件基板,其中所述增强板包含用于布置固态成像元件基板的参照孔,且所述增强板在所述参照孔的外围边缘还暴露到所述挠性布线板侧,以及固态成像元件基板和透光构件使用所述参照孔作为共同参照而布置在所述层叠基板的两个表面上。
2.根据权利要求1所述的固态成像设备,包含结合到所述挠性布线板的第二挠性布线板。
3.根据权利要求2所述的固态成像设备,包含树脂成型部,所述挠性布线板和所述第二挠性布线板之间的结合部用所述树脂成型部覆盖。
4.根据权利要求3所述的固态成像设备,其中部件安装在所述挠性布线板上,且所述树脂成型部形成为覆盖所述部件。
5.根据权利要求2所述的固态成像设备,包含增强粘合部,从所述增强板到所述第二挠性布线板的结合部的外围用所述增强粘合部覆盖。
6.根据权利要求1所述的固态成像设备,其中所述挠性布线板的所述开口部的端面的至少一部分用树脂覆盖。
7.根据权利要求6所述的固态成像设备,其中覆盖所述挠性布线板的开口部的端面的树脂和用于将增强板与所述挠性布线板层叠并整合的粘合剂是相同的树脂。
8.根据权利要求6所述的固态成像设备,其中覆盖所述挠性布线板的开口部的端面的树脂和在放置所述固态成像元件基板时的密封树脂是相同的树脂。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的固态成像设备,其中所述透光构件和光学透镜附着到所述增强板侧,且所述光学透镜和所述固态成像元件基板使用所述参照孔作为共同参照从前面和背面对准。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的固态成像设备,其中所述透光构件是光学过滤器。
11.根据权利要求1至10任意一项所述的固态成像设备,其中所述增强板是金属板。
12.根据权利要求11所述的固态成像设备,其中所述挠性布线板的布线图案的接地部电连接到所述增强板。
13.根据权利要求1至12任意一项所述的固态成像设备,其中放置有所述透光构件处的所述增强板的开口部的外围的厚度变得比周围薄,并构成薄壁部。
14.根据权利要求1至13任意一项所述的固态成像设备,其中连接器安装在所述挠性布线板的布线图案上。
15.根据权利要求1至14任意一项所述的固态成像设备,其中芯片部件安装在所述挠性布线板的布线图案上。
16.根据权利要求1至15任意一项所述的固态成像设备,其中在所述固态成像元件基板的背面上进行树脂成型。
17.根据权利要求1至16任意一项所述的固态成像设备,其中遮光膜形成在所述固态成像元件基板的背面上。
18.根据权利要求17所述的固态成像设备,其中所述遮光膜是形成在所述固态成像元件基板的背面上的金属膜。
19.根据权利要求17所述的固态成像设备,其中所述遮光膜是形成在所述固态成像元件基板的背面上的遮光树脂膜。
20.固态成像元件的制造方法,包含以下步骤:
将挠性布线板粘合在增强板上并形成具有穿通开口部的层叠主体;
裁切所述层叠主体的外形;
部分地除去所述挠性布线板并形成参照孔从而到达所述增强板;
使用所述参照孔作为参照来安装固态成像元件基板,从而闭合挠性基板的开口部;以及
安装透光构件从而闭合所述增强板的开口部。
21.根据权利要求20所述的固态成像设备的制造方法,还包括步骤:使用所述参照孔作为参照从所述透光构件的外部定位,以及将其中安装有光学透镜的透镜壳体安装在所述增强板中。
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