[发明专利]功率LED散热基板结构及由其制造的器件

权利要求书

1.一种用于制造功率LED的散热基板结构，其特征在于所述散热 基板结构包括：

线路基板，所述线路基板为一体结构，其上设置有沉孔、金属线路；

所述的沉孔结构为大小不等的两个孔组合连通，并垂直于线路基板 表面，小孔为通孔，大孔为盲孔，所述通孔与盲孔的轴方向相同；

热沉，所述热沉结构为上台阶和下台阶组成的梯台柱状一体结构， 上台阶的直径与所述通孔的孔径接近，下台阶的直径与所述盲孔的孔径 接近，所述上台阶与下台阶的轴方向相同，并与线路基板的上下表面垂 直，下台阶的柱高等于或大于盲孔的深度；

所述热沉结构与所述沉孔结构相对应匹配，热沉可装入沉孔中并以 过盈配合方式牢固结合；

其中，在所述线路基板的端部设置有切割定位线，在所述线路基板 上设置有槽和/或孔；所述线路基板上设置由多个沉孔组成的M列×N行 的沉孔阵列，其中M、N分别是等于或大于1的整数，且M、N不同时等 于1，

所述切割定位线为多条，各切割定位线对应各沉孔行和/或沉孔列的 侧边；

所述槽和/或孔为多个，设置在各沉孔行或各沉孔列侧边。

2.如权利要求1所述的散热基板结构，其特征在于：所述盲孔的 横切面为任意圆形或任意多边形，所述通孔的横切面为任意圆形或任意 多边形；所述热沉的所述下台阶横切面为与盲孔的横切面对应的任意圆 形或任意多边形，所述上台阶横切面为与通孔的横切面对应的任意圆形 或任意多边形。

3.如权利要求1或2所述的散热基板结构，其特征在于：所述的 热沉上台阶的柱高等于或大于通孔的深度。

4.如权利要求1或2所述的散热基板结构，其特征在于：所述热 沉的上台阶柱顶部为一平面或为一下凹的反射杯。

5.如权利要求1或2所述的散热基板，其特征在于：所述的通孔 与盲孔不共轴，对应的所述的上台阶与下台阶不共轴。

6.如权利要求1或2所述的散热基板结构，其特征在于：所述的 通孔与盲孔共轴，所述的上台阶与下台阶共轴。

7.如权利要求2所述的散热基板结构，其特征在于：所述盲孔、 下台阶横切面为圆形，所述的通孔、上台阶横切面为圆形或正方形。

8.如权利要求1或2所述的散热基板结构，其特征在于：所述热 沉的上台阶的顶部横切面略小于其底部横切面，使得上台阶呈锥形；所 述热沉的下台阶的顶部横切面略小于其底部横切面，使得下台阶呈锥形。

9.如权利要求1所述的散热基板结构，其特征在于：在线路基板 对应沉孔列的两端设置切割定位线，所述切割定位线的条数为M+1条， 各切割定位线对应各沉孔列间的中间位置；所述槽是贯通各沉孔行侧边 的通槽，槽的个数为N+1个，各槽位于各沉孔行间的中间位置。

10.如权利要求9所述的散热基板结构，其特征在于：在线路基板 上沿所述通槽的两侧设置器件电极。

11.如权利要求10所述的散热基板结构，其特征在于：所述器件电 极与各个沉孔对应，并对应设置有内部引线连接部。

12.如权利要求11所述的散热基板结构，其特征在于：所述器件电 极设置在所述通槽两侧的线路基板上表面、下表面和侧面。

13.如权利要求14所述的散热基板结构，其特征在于：

在线路基板上对应沉孔列的两端设置切割定位线，所述切割定位线 的条数为M+1条，各切割定位线对应于各沉孔列间的中间位置；

在线路基板上对应沉孔行的两端设置切割定位线，所述切割定位线 的条数为N+1条，各切割定位线对应于各沉孔行间的中间位置。

14.如权利要求13所述的散热基板结构，其特征在于：所述排列设 置的多个槽和/或孔与各沉孔行或各沉孔列的两端设置的切割定位线共 线。

15.如权利要求14所述的散热基板结构，其特征在于：所述在线路 基板的各沉孔列中的每个沉孔或者各沉孔行中的每个沉孔的侧边至少对 应一个槽或一个孔。