[发明专利]层叠线圈元器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880001442.0 申请日: 2008-01-22
公开(公告)号: CN101578670A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 岩崎友秀 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F17/04;H01F41/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张 鑫;胡 烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 线圈 元器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠线圈元器件,具有:将磁性体层层叠的层叠体;以及由该层 叠体中内置的多个内部电极构成的线圈,其特征在于,

与所述内部电极在层叠方向不重叠的第一区域中层叠的磁性体层的数量、 比与该内部电极在层叠方向重叠的第二区域中层叠的磁性体层的数量要多。

2.如权利要求1所述的层叠线圈元器件,其特征在于,

所述层叠体具有:

所述内部电极与第一磁性体层层叠而构成的线圈形成层;以及

从层叠方向的两侧夹住所述线圈形成层那样配置、由第二磁性体层构成的 线圈非形成层,

所述第二区域中层叠的第二磁性体层的数量、比所述第一区域中层叠的第 二磁性体层的数量要少。

3.如权利要求2所述的层叠线圈元器件,其特征在于,

所述第二磁性体层包含:

具有与所述第一磁性体层近似相同面积的面状磁性体层;以及

具有比所述面状磁性体层更小面积的部分磁性体层,

通过在所述面状磁性体层的所述第一区域中形成所述部分磁性体层,使该 第一区域中层叠的第二磁性体层的数量、比所述第二区域中层叠的第二磁性体 层的数量要多。

4.如权利要求3所述的层叠线圈元器件,其特征在于,

所述部分磁性体层的厚度之和与所述内部电极的厚度之和近似相等。

5.如权利要求2至权利要求4中任一项所述的层叠线圈元器件,其特征 在于,

所述第二磁性体层利用与所述第一磁性体层相同的材料形成。

6.如权利要求1所述的层叠线圈元器件,其特征在于,

在将所述磁性体层的层叠方向作为上下方向时,所述层叠体的上表面及下 表面是平坦面,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,配置在最上方的内部电极具有 向上方突出的弯曲形状,并且配置在最下方的内部电极具有向下方突出的弯曲 形状。

7.一种层叠线圈元器件,具有:将磁性体层层叠的层叠体;以及由该层 叠体中内置的多个内部电极构成的线圈,其特征在于,

在将所述磁性体层的层叠方向作为上下方向时,所述层叠体的上表面及下 表面是平坦面,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,从配置在最上方的内部电极的 中间部分到该层叠体的上表面的距离、与从配置在最上方的该内部电极的端部 到该层叠体的上表面的距离相比要小,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,从配置在最下方的内部电极的 中间部分到该层叠体的下表面的距离、与从配置在最下方的该内部电极的端部 到该层叠体的下表面的距离相比要小。

8.如权利要求6或7所述的层叠线圈元器件,其特征在于,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,配置在最上方的内部电极的两 端的下表面,位于从最上方起配置在第二个的内部电极的中间部分的上表面的 下方,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,配置在最下方的内部电极的两 端的上表面,位于从最下方起配置在第二个的内部电极的中间部分的下表面的 上方。

9.如权利要求6或7所述的层叠线圈元器件,其特征在于,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,配置在最上方的内部电极的两 端的下表面,位于该配置在最上方的内部电极的中间部分的下表面的下方,

在所述层叠体的与层叠方向平行的剖面中,配置在最下方的内部电极的两 端的上表面,位于该配置在最下方的内部电极的中间部分的上表面的上方。

10.一种层叠线圈元器件的制造方法,所述层叠线圈元器件具有:将第一 磁性体层及第二磁性体层层叠的层叠体;以及由该层叠体中内置的多个内部电 极构成的线圈,其特征在于,

所述第二磁性体层包含面状磁性体层及部分磁性体层,

具有:

将所述内部电极与所述第一磁性体层层叠而形成线圈形成层的工序;

在所述面状磁性体层的主面上、而且在与所述内部电极在层叠方向不重叠 的区域中形成所述部分磁性体层的工序;

将所述第二磁性体层层叠而形成线圈非形成层的工序;以及

将包含所述线圈形成层及所述线圈非形成层的层叠体、从所述层叠方向进 行压接的工序。

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