[发明专利]洁净室

说明书

技术领域

本发明涉及适用于半导体制造工场、FPD(Flat Panel Display)制造工 场、精密机械工场、药品制造工场等的无尘室或者无菌室的洁净室(clean room)。

背景技术

在半导体工场或FPD制造工场中，随着设备的高集成化，需要将洁净 度或温湿度等环境条件控制到更高的水平。此外，由于近年来半导体或FPD 的价格竞争激烈，所以需要降低洁净室的建设成本即初期成本、以及洁净 室自身的运营成本。

作为实现这样的洁净度高的洁净室的方式有如图29所示的全部下流 动方式。在该方式中，顶棚室102内的空气从设置在洁净室101顶棚的风机 过滤单元103的空气取入口104流入到风机过滤单元103内，并经由设置在 风机过滤单元103内的送风机105而升压，利用高性能过滤器106除尘后， 在洁净室101内以例如0.25～0.5m/s左右的流速竖直向下地流动洁净的空 气。接着，通过洁净室101的格栅(grating)地板107流入地板下室108，并 经由返回流道109返回顶棚室102，由此来形成循环流。通过这样的循环， 相同空气多次通过高性能过滤器106进行除尘，所以在开始洁净室的运转 后经过某一定的时间之后，洁净室101内就会保持高洁净度。

此外，在洁净室101内，各种IC制造装置或各种检查装置等放热体110 被设置在格栅地板107上。在放热体110中因为有时使用有毒的气体等，所 以为了安全，将洁净室101内的空气与已结束处理的有毒气体一起吸入排 气引导流道111，通过地板下室108内的排气引导流道111排出到洁净室外 部。为了将洁净室101内的压力控制为规定值，而将与排到洁净室外部的 排气流量近似相等流量的空气经由给气引导流道112输送至顶棚室102内， 并从设置于给气引导流道112的给气口，作为供给空气提供到顶棚室102 内。在给气引导流道112中具有将外部气体调整为适合洁净室的空气的外 机113。

另一方面，在洁净室101中设置有IC制造装置或各种检查装置等放热 体110，不过根据这些放热体110的种类还有放热体110的表面温度从接近 25度变为接近100度而伴随相当的发热的设备(例如，干燥炉等)，在洁净室 101中有时成为发热源。一直以来，使从这些放热体110(热源)放出的热量 自然扩散到洁净室，并对整个洁净室101进行调温。作为IC制造室或各种 检查室等使用的洁净室需要针对灰尘或微粒子等的洁净度是显而易见的， 即使针对湿度以及温度也需要始终保持在规定的范围内。

洁净室101的循环流由于洁净室101内的放热体110或在地板下室108 内设置的泵(未图示)等辅机的热负载而升温，因此通过洁净室101的格栅 地板107流入地板下室108的循环流的温度比洁净室101内的气氛温度(雰 囲気温度)稍高。为了使该温度返回到规定的温度，而控制空调装置114， 从而使洁净室101内的温度保持恒定。

如上所述，为了维持洁净室环境，而具备具有高性能过滤器106的风 机过滤单元103等空气净化装置以及可控制温度的空调装置114。

在这样的现有洁净室中，针对洁净室101从高性能过滤器106向地板下 空间108以均匀的流速提供洁净空气，因此如图30所示可知，由于来自生 产设备等放热体110的发热或放热所产生的上升气流，而导致在生产设备 等放热体110的上部侧，洁净空气流被扰乱为如图30的实线箭头a所示，在 放热体110的上部或其周边所发生的灰尘或化学物质等污染物质如虚线箭 头b所示落到放热体110上，由此给洁净环境带来恶劣影响。

作为保护洁净室101的洁净环境免受该灰尘以及化学物质等污染物质 影响的方法有如下的方法：即，在放热体110上部侧的过滤单元103中设置 有吸引包含放热体110上部侧的灰尘或化学物质等污染物质在内的空气的 吸气机构(未图示)，由放置着放热体110的上部侧的过滤单元103吸引包含 放热体110上部侧的灰尘或化学物质等污染物质在内的空气，并且利用高 性能过滤器106来捕获灰尘或化学物质等污染物质，以防止灰尘或化学物 质等污染物质向洁净室101扩散的方法(例如，参照专利文献1)。

【专利文献1】特开平8-247512号公报