[发明专利]带有压力释放的麦克风

权利要求书

1.一种麦克风，包括：

固定部分，其具有至少一个内凹陷；

可移动的膜片，其具有静止位置，其中当所述可移动的膜片处于 所述静止位置时，所述可移动的膜片的至少一部分位于所述内凹陷中； 和

弹簧组，其可移动地联接所述膜片与所述固定部分，所述膜片移 动到所述内凹陷的外部，

所述弹簧组能够使所述膜片从所述内凹陷的外部返回到所述内凹 陷的内部的所述静止位置，

其中当所述膜片处在所述静止位置，使所述膜片的至少一部分位 于所述内凹陷的内部时，在所述膜片与所述固定部分之间形成具有第 一距离的间隙，并且其中，当所述膜片位于所述内凹陷的外部时，所 述膜片与所述固定部分间隔第二距离，所述第二距离大于所述第一距 离。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述弹簧组包括至少一个 迂回曲折形弹簧。

3.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述弹簧组包括至少一个 具有压力释放功能的弹簧。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述弹簧组包括至少一个 具有变化的宽度或应力释放圆孔的弹簧。

5.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述弹簧组包括大体上直 的弹簧。

6.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述弹簧组具有两个或更 多弹簧。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述固定部分是硅。

8.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述膜片在经受较高力情 况时位于所述内凹陷的外部。

9.根据权利要求1所述的麦克风，进一步包括：

背板，该背板与所述膜片一起形成电容器，响应于音频输入信号 产生电输出信号。

10.根据权利要求9所述的麦克风，其中所述背板是单晶硅。

11.根据权利要求1所述的麦克风，其中所述膜片是多晶硅。

12.一种麦克风芯片，包括：

膜片，其具有侧面和第一表面；

固定部分，其具有侧面和至少一个内凹陷；

多个弹簧，其被联接到所述膜片和所述固定部分，其中在所述固 定部分的侧面与所述膜片的侧面之间存在具有一尺寸的间隙，所述膜 片的至少一部分位于所述内凹陷中，并且在由音频输入信号施加到所 述膜片的第一表面的力的作用下，所述弹簧可伸长，从而增加所述间 隙的所述尺寸使得所述膜片移动到所述内凹陷的外部。

13.根据权利要求12所述的麦克风芯片，进一步包括：

背板，该背板与所述膜片一起形成电容器，响应于音频输入信号 产生电输出信号。

14.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述多个弹簧在基 本上垂直于所述膜片的第一表面的平面中拉伸。

15.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述背板是单晶硅。

16.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述膜片是多晶硅。

17.根据权利要求13所述的麦克风芯片，其中所述背板具有一个 或多个孔，所述一个或多个孔允许可听见的输入信号穿过并且接触所 述膜片。

18.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述多个弹簧包括 至少两个迂回曲折形弹簧。

19.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述多个弹簧包括 至少一个具有压力释放功能的弹簧。

20.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述多个弹簧包括 至少一个具有变化的宽度或应力释放圆孔的弹簧。

21.根据权利要求12所述的麦克风芯片，其中所述弹簧组包括大 体上直的弹簧。