[发明专利]具有非自愈式电容器的可永久破坏谐振电路

权利要求书

1.一种在预定谐振频率范围内与无线电波谐振的谐振电路，其包含：

感应器；

具有预定电介质击穿电压的电容器；

其中所述感应器和电容器形成LC电路且其中所述谐振电路是通过使所述电容器感应产生超过所述预定击穿电压的电压而永久失能；

其中所述电容器包含由以下物质之一制得的电介质：陶瓷、金属氧化物、矿物质。

2.根据权利要求1所述的谐振电路，其中所述电介质的厚度范围介于60埃与2000埃之间。

3.根据权利要求1所述的谐振电路，其中所述击穿电压在介于3伏特DC与10伏特DC之间的范围内。

4.根据权利要求1所述的谐振电路，其中所述预定谐振频率为5至15MHz。

5.根据权利要求1所述的谐振电路，其中所述谐振电路为标签且所述感应器为形成在大体平坦的基板上的线圈。

6.根据权利要求1所述的谐振电路，其中所述感应器为具有缠绕金属丝的线圈。

7.一种谐振标签，其包含：

具有第一主要表面的基板；

在预定谐振频率范围内与无线电波谐振的谐振电路，所述谐振电路包含形成在所述基板的所述第一主要表面上的感应器；所述感应器与具有预定击穿电压的电容器串联连接；

其中所述谐振电路是通过对所述电容器施加超过所述预定击穿电压的感应电压而永久失能；

其中所述电容器包含由以下物质之一制得的电介质：陶瓷、金属氧化物、矿物质。

8.根据权利要求7所述的谐振标签，其中所述电容器为形成在硅基基板上的电容器，其附着于所述第一主要表面上并通过引线接合与所述感应器电连接。

9.根据权利要求7所述的谐振标签，其中所述电容器附着于所述第一主要表面上并为适于表面安装装置附接的电容器。

10.根据权利要求7所述的谐振标签，其中所述电容器形成在条带上；

所述条带包含薄的、一般而言平面的元件，其包含第一导电平面元件、第二导电平面元件和安置在所述第一和第二导电平面元件的部分之间的所述电介质，

其中所述条带与所述感应器电连接以形成LC电路。

11.根据权利要求7所述的谐振标签，其中所述电容器在物理上附着于条带，所述条带具有第一导电平面元件和第二导电平面元件，其中所述电容器与所述第一和第二导电元件电连接，且所述条带与所述感应器电连接以形成LC电路。

12.根据权利要求7所述的谐振标签，其中所述预定击穿电压在3至10伏特DC的范围内。

14.根据权利要求7所述的谐振标签，其中所述预定谐振频率范围介于5与15MHZ之间。

15.一种适用于谐振电路的电路元件，其包含：

具有两个导电端的条带，其中所述导电端通过电介质材料彼此连接，从而形成具有预定击穿电压的电容器，且其中所述电介质材料是选自陶瓷、金属氧化物和矿物质。

16.根据权利要求15所述的电路元件，其中所述条带包含第一导电平面元件、第二导电平面元件，且其中所述第一和第二平面元件重叠，而所述电介质安置在所述第一和第二导电平面元件的重叠部分之间。

17.根据权利要求15所述的电路元件，其中所述条带包含两个物理上与绝缘材料连接在一起的导电平面元件，且其中所述电介质材料是离散组件电容器，其具有一条与各个所述导电平面元件接合的引线。

18.根据权利要求15所述的电路元件，其中所述条带包含两个物理上与绝缘材料连接在一起的导电平面元件，且其中所述电介质材料是离散组件电容器，其适于作为表面安装装置附着于所述导电平面元件上。

19.根据权利要求18所述的电路元件，其中所述电容器是经由导电粘合剂与所述导电平面元件电连接。

20.根据权利要求18所述的电路元件，其中所述电容器是经由焊料与所述导电平面元件电连接。