[发明专利]改性钙钛矿型复合氧化物、其制造方法和复合电介质材料无效
申请号: | 200880002531.7 | 申请日: | 2008-01-16 |
公开(公告)号: | CN101583568A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 成重尚昭;田边信司 | 申请(专利权)人: | 日本化学工业株式会社 |
主分类号: | C01G25/00 | 分类号: | C01G25/00;C01G23/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 钙钛矿型 复合 氧化物 制造 方法 电介质 材料 | ||
技术领域
本发明涉及特别适于用作复合电介质的无机填料的改性钙钛矿型 复合氧化物、其制造方法以及使用该改性钙钛矿型复合氧化物的复合 电介质材料。
背景技术
为了实现电子机械的小型化、薄型化、高密度化,印制电路板大 多使用多层板。通过在该多层印制电路板的内层或表层设置高介电常 数的层,能够提高实际安装密度,能够进一步地实现电子机械的小型 化、薄型化、高密度化。
由于现有的高介电常数材料使用使陶瓷粉末成型后再烧制而制得 的陶瓷烧结体,所以其尺寸、形状因成型法而受到制约。另外,因为 烧结体具有高硬度且呈脆性,所以难以进行自由的加工,想要获得任 意的形状或复杂的形状极为困难。
因此,树脂中分散有无机电介质颗粒作为无机填料的复合电介质 备受瞩目。作为该复合电介质所使用的高介电常数的无机填料,例如 提出了使用钙钛矿型复合氧化物的各种方案。并且,本发明的申请人 也曾经在下述专利文献1中提出了作为无机填料非常有效的钙钛矿型 复合氧化物。
但是,钙钛矿型复合氧化物被指出下述缺点:一旦钙钛矿型复合 氧化物与水接触,特别是结构中的Ba、Ca、Sr、Mg等A位金属就会 溶出,伴随该溶出,成为造成树脂界面剥离等的破坏、由于离子迁移 而引起的绝缘劣化等不良的原因。
出于改善树脂分散性的目的,例如提出了使用硅烷偶联剂对钛酸 钡粉体颗粒的表面进行表面处理的方法等(例如,参考专利文献2~6)。
然而,如果单纯用偶联剂对钛酸钡的颗粒表面进行被覆处理,减 少Ba等A位金属溶出的效果较差,因而期望开发出这些溶出金属降低 的复合电介质用的无机填料。
专利文献1:国际公开第2005/093763号小册子
专利文献2:日本特开2003-49092号公报
专利文献3:日本特开2004-253219号公报
专利文献4:日本特开2005-2281号公报
专利文献5:日本特开2005-8665号公报
专利文献6:日本特开2005-15652号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种改性钙钛矿型复合氧化物、其 制造方法和使用该改性钙钛矿型复合氧化物的复合电介质材料,在该 改性钙钛矿型复合氧化物中,钙钛矿型复合氧化物的A位金属的溶出 得到有效抑制,特别适于用作复合电介质的无机填料。
为了解决上述问题,本发明提供的第一发明为一种改性钙钛矿型 复合氧化物,其特征在于:其为用二氧化硅对钙钛矿型复合氧化物的 颗粒表面进行第一次被覆处理后、再用偶联剂进行第二次被覆处理而 得到的改性钙钛矿型复合氧化物,上述二氧化硅的第一次被覆处理层 是在800~1200℃的温度下对使四烷氧基硅烷水解而得到的水解二氧 化硅进行加热处理而生成的层。
此外,本发明提供的第二发明为一种改性钙钛矿型复合氧化物的 制造方法,其特征在于,包括下述(A1)~(A4)工序:
(A1)工序,在该工序中,调制含有钙钛矿型复合氧化物和亲水 性有机溶剂的浆料;
(A2)工序,在该工序中,向该浆料中添加四烷氧基硅烷,在催 化剂的存在下,进行水解反应,使二氧化硅在钙钛矿型复合氧化物的 颗粒表面析出,制得用水解二氧化硅被覆后的钙钛矿型复合氧化物;
(A3)工序,在该工序中,对该用水解二氧化硅被覆后的钙钛矿 型复合氧化物进行干燥,并在800~1200℃的温度下进行加热处理,制 得用二氧化硅第一次被覆处理后的钙钛矿型复合氧化物;
(A4)工序,在该工序中,使该用二氧化硅第一次被覆处理后的 钙钛矿型复合氧化物与偶联剂接触。
另外,本发明提供的第三发明为一种复合电介质材料,其特征在 于:该复合电介质材料含有上述第一发明的改性钙钛矿型复合氧化物 和高分子材料。
具体实施方式
下面,基于本发明优选的实施方式,详细地说明本发明。
<改性钙钛矿型复合氧化物>
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本化学工业株式会社,未经日本化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880002531.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铸造花纹块机械加工过程中的精确定位装置
- 下一篇:移动硬盘线缆