[发明专利]用于形成刻线的切割盘

权利要求书

1.一种用于在物体的表面上形成刻线的切割盘，所述切割盘包括 大致呈盘形的本体，所述本体具有周边部分，所述周边部分包括径向向 外地会聚的第一周向延伸的渐缩表面和第二周向延伸的渐缩表面，所述 周边部分限定划线边缘，所述划线边缘具有周向延伸的相邻的凸起切割 元件和凹入切割元件，其中，多个向外延伸的凹槽形成于所述第一渐缩 表面和所述第二渐缩表面中，相应的渐缩表面中的相对的凹槽的外端对 齐以在其间限定所述凹入切割元件，

其中，所述划线边缘是具有交替的凸起切割元件和凹入切割元件的 连续的锐利的边缘，所述凸起切割元件和所述凹入切割元件沿周向彼此 对齐。

2.如权利要求1所述的切割盘，其适合于在玻璃主体、半导体、 宝石、晶体材料主体或陶瓷主体上刻划出刻线。

3.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述向外延伸的凹槽沿 径向对齐。

4.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述向外延伸的凹槽相 对于所述切割盘的半径偏斜。

5.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述凹槽具有相等的宽 度和深度。

6.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述凹槽具有变化的宽 度和/或深度。

7.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，相邻的凹槽之间的间隔 是规则的。

8.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，相邻的凹槽之间的间隔 是不规则的。

9.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述凹槽的深度沿径向 向外朝向所述切割盘的周边的方向增大，使得所述凹槽在邻近凹入的切 割边缘处具有最大深度。

10.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述凹槽的宽度沿着 其长度方向恒定不变。

11.如权利要求1或2所述的切割盘，其中，所述凹槽的宽度沿着 其长度方向发生变化。

12.如权利要求11所述的切割盘，其中，选择性地移除位于所述切 割盘的周边处的相反的渐缩表面的材料，从而限定具有弯曲轮廓的凸起 的切割边缘，使得所述切割盘的整个划线边缘具有蜿蜒轮廓。

13.如权利要求12所述的切割盘，其中，所述蜿蜒轮廓在形状上对 应于正弦波或另一周期性形状。

14.如权利要求1或2所述的切割盘，其包括烧结的或者胶合的金 刚石颗粒。

15.如权利要求14所述的切割盘，其包括尺寸小于3微米的金刚石 颗粒。

16.如权利要求1或2所述的切割盘，其包括单晶金刚石。

17.如权利要求1或2所述的切割盘，其包括多晶金刚石。

18.一种制造切割盘的方法，所述切割盘用于在物体的表面上形成 刻线，所述方法包括：

支承盘形坯件，所述坯件具有周边部分，所述周边部分包括径向向 外地会聚的第一周向延伸的渐缩表面和第二周向延伸的渐缩表面；

自激光源产生聚焦光束；

根据预定的切割图案遮掩所述光束；

将所述光束聚焦到所述坯件上；并且

使所述坯件和所述光束相对于彼此移动，以使得所述光束在所述第 一渐缩表面和所述第二渐缩表面中形成多个向外延伸的凹槽，相应的渐 缩表面中的相对的凹槽的外端对齐以在其间限定凹入切割元件，其中所 述凹入切割元件之间具有凸起切割元件，使得所述切割盘的周边部分限 定具有周向延伸的相邻的交替的凸起切割元件和凹入切割元件的连续 的锐利的划线边缘，所述凸起切割元件和所述凹入切割元件沿周向彼此 对齐。