[发明专利]基板输送装置无效

专利信息
申请号: 200880002757.7 申请日: 2008-02-04
公开(公告)号: CN101616855A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 平田贤辅;和田芳幸 申请(专利权)人: 株式会社IHI
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;H01L21/677
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 输送 装置
【权利要求书】:

1、一种基板输送装置,用于将由传送带输送的基板移送到沿着所述传送带配设的处理装置,其特征在于,具备:

移载装置,其配设在所述传送带的上方,且在其下方具有多个支承体,所述支承体沿横切所述传送带的方向而延设,并可载置所述基板,所述移载装置使所述支承体在第一位置与第二位置之间可移动,所述第一位置是在所述传送带与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置,所述第二位置是在所述处理装置与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置;

升降装置,其配设在由所述传送带输送的所述基板的移动轨迹的外侧、并与所述移动装置连接,并使所述移载装置升降,当所述支承体位于所述第一位置时,使所述支承体下降到比由所述传送带输送的所述基板的下面低的规定的下降位置,另一方面,使所述支承体上升到比由所述传送带输送的所述基板的上面高的规定的上升位置。

2、如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,

所述支承体分别做成棒状,其一端保持在所述移载装置上,

在所述传送带上,沿横切所述传送带的方向,形成有分别收纳利用所述升降装置而下降的所述支承体的凹部。

3、如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,

所述支承体由多个第一支承体和第二支承体构成,

所述第一支承体可载置所述基板,

所述第二支承体位于比载置在所述第一支承体上的基板的上面更靠上方的位置,可载置与所述第一支承体上所载置的基板不同的基板,

所述移载装置使所述第一支承体和第二支承体分别独立地沿横切所述传送带的方向移动。

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