[发明专利]铜表面处理剂及表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜表面处理剂及使用其的表面处理方法。

背景技术

铜的表面处理剂，以例如为了提高防锈、焊接性等在形成布线的铜 表面形成皮膜为目的而使用。作为上述表面处理剂，已知包含成为所形 成的皮膜的主要成分的咪唑化合物。例如，在专利文献1中公开了，并 用2位烷基苯并咪唑化合物和有机酸。在专利文献2～4中，公开了含有 咪唑化合物的表面活性剂。在专利文献5中，公开了含有咪唑系化合物 的预涂熔剂的使用方法。在专利文献6中，公开了含有4，4-亚甲基-双 -(2-十一烷基-5-甲基咪唑)和2-十一烷基-4-甲基咪唑两种咪唑化合物 的铜表面处理剂。专利文献7中，公开了含有2-烷基-4-甲基苯并咪唑化 合物和2-烷基-5-甲基苯并咪唑化合物的两种苯并咪唑化合物的铜表面 处理剂。

利用这种铜表面处理剂形成的防锈皮膜，必须是即使在高温下反复 回流(reflow)后仍旧稳定。此外，还必须维持焊接性，但是以往的铜 表面处理剂却难以满足耐热性和焊接性这两方面。

专利文献1：特开平4-80375号公报

专利文献2：特开平5-25407号公报

专利文献3：特开平5-186888号公报

专利文献4：特开平7-54169号公报

专利文献5：特开平5-186880号公报

专利文献6：特开昭61-23775号公报

专利文献7：特开平4-99285号公报

发明内容

本发明为了解决上述以往的问题，提供一种能够满足耐热性和焊接 性这两方面的铜表面处理剂和表面处理方法。

本发明的铜表面处理剂，含有酸、苯并咪唑化合物和水，其特征在 于，上述苯并咪唑化合物至少含有第1苯并咪唑化合物、和熔点比该第 1苯并咪唑化合物低70℃以上的第2苯并咪唑化合物。

需要说明的是，上述本发明中的“铜”可以由纯铜构成，也可以由铜 合金构成。此外，本说明书中，“铜”是指纯铜或铜合金。

此外，本发明的表面处理方法的特征在于，使用上述本发明的铜表 面处理剂对铜表面进行处理。

具体实施方式

本发明为了满足耐热性和焊接性这两方面，着眼于苯并咪唑化合物 的熔点。熔点高的苯并咪唑化合物(第1苯并咪唑化合物)的熔点高， 因此在焊接温度下皮膜难以软化，虽然耐热性高，但是焊接性不好。熔 点低的苯并咪唑化合物(第2苯并咪唑化合物)虽然焊接性良好，但是 在焊接时的高温下的耐热性低。在本发明中，通过混合上述第1苯并咪 唑化合物和第2苯并咪唑化合物，可以满足耐热性和焊接性这两方面。 上述第1苯并咪唑化合物优选熔点为200℃～300℃，更优选 230℃～270℃。此外，上述第2苯并咪唑化合物优选熔点为95℃～130℃， 更优选98℃～120℃。

(第1苯并咪唑化合物的例子)

作为第1苯并咪唑化合物的例子有如下化合物。

2-(1’-乙基丙基)苯并咪唑(EPrBI)：熔点265℃

2-(2’-羧基苯基)苯并咪唑：熔点264℃

2-(2’-羟基苯基)苯并咪唑：熔点242℃

2-(1-萘基甲基)苯并咪唑(NMBI)：熔点241℃

2-(2’-氯苯基)苯并咪唑：熔点232℃

2-(2’-甲基苯基)苯并咪唑：熔点218℃

2-(1’-氨基苯基)苯并咪唑：熔点214℃

2-(1’-乙基戊基)苯并咪唑(EPeBI)：熔点207℃

这些化合物可以单独使用，也可以混合使用。

(第2苯并咪唑化合物的例子)

作为第2苯并咪唑化合物的例子有如下化合物。

2-壬基苯并咪唑(NBI)：熔点127℃

2-(5’-甲苯基)戊烯基苯并咪唑(TPBI)：熔点121℃

1，4-双苯并咪唑丁烷(BBIB)：熔点120℃

2-癸基苯并咪唑：熔点114℃

2-(5’-二甲苯基)戊烯基苯并咪唑(XPBI)：熔点112℃

2-十一烷基苯并咪唑(UBI)：熔点109℃

2-十二烷基苯并咪唑：熔点109℃

2-十三烷基苯并咪唑：熔点105℃