[发明专利]导电性聚氨酯成型体的制造方法以及导电性辊

说明书

技术领域

本发明涉及导电性聚氨酯成型体的制造方法以及导电性辊。

背景技术

例如，传真机、复印机等OA仪器中所用的辊部件用于电吸附并搬送调色剂等用途。因此，辊部件需要适当的导电性。此外，辊部件还需要具有不会损伤与其接触的配合部件的程度的较低硬度。

作为这种辊部件(以下将其称为导电性辊。)的材料，可以广泛使用异氰酸酯与多元醇反应所得的聚氨酯成型体(导电性聚氨酯成型体)。

这时，有时使用甲苯二异氰酸酯(以下称为TDI)作为异氰酸酯。

然而，由于TDI的反应性低，因此生产率低。此外，由于TDI在进行成型的温度区域中的蒸气压高，因此，从安全方面和卫生方面考虑不优选在高温下的作业，其被指定为特定化学物质。

为了避免这些不利情况，提出了使用二苯基甲烷二异氰酸酯(以下称为MDI。)代替TDI来作为异氰酸酯的各种方法。

这时，大多使用以存在多个异构体(结构异构体)中之一的、4，4’-MDI为主成分的MDI。

然而，使用以4，4’-MDI为主成分的MDI所得的导电性辊的硬度未必足够低，此外，随着电子仪器的发展，存在有无法应对高度化的更加低硬度要求的问题。此外，在使用MDI代替TDI时，还指出存在由于粘度变高而对成型性产生影响的情况。

为了改善这些问题，提出了使用MDI的异构体混合物作为异氰酸酯的方法。

例如，为了谋求低硬度化，提出了使用MDI的异构体混合物作为异氰酸酯来制造电子照相用导电性弹性部件的方法(参照专利文献1)。具体来说，优选将50mol％～80mol％4，4’-MDI和20mol％～50mol％2，4’-MDI混合使用，如果2，4’-MDI不足20mol％，则无法充分谋求低硬度化，如果2，4’-MDI超过50mol％，则机械特性降低，表面产生粘性(发粘)。

此外，对于由该方法所得的电子照相用导电性弹性部件，相对于100质量份多元醇原料配合1质量份作为导电性炭的科琴黑(Ketjen Black)时，其显示出低硬度，但对于导电性程度尚不明确。

此外，与上述专利文献1观点不同，为了得到表面柔软感觉、支撑性、耐久性、宽范围硬度和密度的聚氨酯泡沫板(polyurethane slab foam)，提出了一种方法：作为特定的异氰酸酯和多元醇配合条件之一，在一部分异氰酸酯中使用含有5质量％～30质量％2，4’-MDI的MDI(参照专利文献2)。

然而，这时所得的聚氨酯泡沫板未示出作为导电性炭的科琴黑的配合条件。因此，对于使用2，4’-MDI作为异氰酸酯的一部分时，科琴黑的添加量对聚氨酯泡沫板的特性所带来的影响、换句话说即2，4’-MDI和科琴黑的添加量关系未作任何公开，但认为所得的聚氨酯泡沫板的导电性未必高。

此外，为了改善使用TDI时的作业环境问题，并进一步提高聚氨酯泡沫的物性，提出了使用MDI作为异氰酸酯，并使此时作为4，4’-MDI以外的异构体的2，4’-MDI、2，2’-MDI的总量为MDI总体的10质量％～50质量％(参照专利文献3)。

然而，即使在这种情况下，在以基于多元醇为3质量％～6质量％的量配合作为导电性炭的科琴黑的条件下，也认为所得的聚氨酯泡沫的导电性未必高。

专利文献1：日本特开2001-51525号公报

专利文献2：日本特开2001-2749号公报

专利文献3：日本特开2004-292718号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，可以认为使用MDI的异构体混合物作为异氰酸酯的专利文献1～专利文献3的各技术均不是以进一步提高导电性作为直接目的，所得的电子照相用导电性弹性部件等的导电性并不良好，此外，例如，为了确保导电性而大量配合导电性炭，由此产生了成型性降低的不利情况。

本发明鉴于上述问题而进行，其目的在于提供导电性聚氨酯成型体的制造方法和导电性辊，其中，所述导电性聚氨酯成型体兼具良好的导电性和成型性、或者代替此而在确保适度的成型性的同时可得到高的导电性。

解决问题的方法

本发明的导电性聚氨酯成型体的制造方法，其特征在于，以含有60质量％以上2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯和多元醇为主原料，至少配合导电性赋予剂进行反应、成型。

此外，本发明的导电性聚氨酯成型体的制造方法，其特征在于，优选进一步添加发泡剂进行反应。