[发明专利]无线IC器件

说明书

技术领域

本发明涉及无线IC器件，详细而言涉及例如用于RF-ID(射频识别：Radio Frequency Identification)系统的非接触型IC标记等无线IC器件。

背景技术

以往，已提出包括无线IC芯片和辐射板的无线IC器件。

例如专利文献1所披露的非接触型无线IC标记100中，如表示内部结构 的图7(a)、及作为图7(a)的A-A’部分的剖视图的图7(b)所示，在成为基材的 树脂片115的一侧主面上形成环状天线112以作为辐射板，在其开放端部设置 连接端子114，在该连接端子114上安装无线IC芯片111，隔着粘结剂层150 被表面片材120覆盖(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开2004-280390号公报

然而，如该无线IC器件那样，在需要将无线IC芯片和辐射板连接成电导 通的情况下，需要在连接端子上高精度安装无线IC芯片。因此，需要高精度 的安装机，制造成本增加。

另外，若对连接端子安装无线IC芯片的位置偏差变大，则无线IC芯片和 辐射板在电气上不连接，无线IC器件失去功能。

而且，在通信距离等规格不同的情况下，若按照规格使用天线图案或电路 结构等不同的元器件，则制造成本增加。

发明内容

本发明鉴于上述实际情况，想要提供能扩大安装位置偏差的容许范围、且 能减小制造成本的无线IC器件。

本发明为了解决上述问题，提供如下述那样构成的无线IC器件。

无线IC器件包括：(a)无线IC芯片；(b)馈电电路基板，该馈电电路基板上 配置所述无线IC芯片，并形成馈电电路，该馈电电路具有包含电感元件的谐 振电路、及/或匹配电路，并且所述馈电电路与辐射板进行电磁场耦合；及(c) 基材，该基材上配置所述馈电电路基板。所述基材上形成有多个定位用标记， 该多个定位用标记表示选择性地配置所述馈电电路基板的多个定位区域的边 界。

上述结构中，辐射板可配置于基材本身，也可配置于基材以外。后者的情 况下，相对于辐射板在预定位置配置基材。

根据上述结构，由于形成在馈电电路基板上的谐振电路与辐射板进行电磁 场耦合，因此相比馈电电路基板与辐射板电导通的情况，能扩大安装位置偏差 的容许范围。馈电电路基板例如通过利用感应电流从而向无线IC提供电源， 该感应电流是通过使辐射板接收电波后所产生的磁场与电感元件进行耦合从 而产生的。

根据上述结构，能够按照所要的通信距离和辐射强度来选择定位区域，使 用对应的定位用标记，以适当的方法将馈电电路基板安装在基材上。例如，在 定位区域较小的情况下，使用安装机高精度地将馈电电路基板安装在基材上。 另一方面，在定位区域较大的情况下，利用手工操作将馈电电路基板安装在基 材上。

对于多个要求规格，由于仅通过改变将馈电电路基板安装在基材上的位置 便能进行应对，且能根据所要的通信距离来选择预定的安装方法，因此能力图 减小制造成本。

另外，若在预定的定位用标记的内侧安装有馈电电路基板，则可判定为优 质品，因此能简单地且在短时间内对安装不良进行判定。

最好是，所述基材为片状。

若使用片状基材，则能连续高效地进行制造，也容易小型化。

最好是，所述定位用标记为同心状的封闭图形。

若定位用标记为封闭图形，则容易判定是否在预定的定位用标记内配置有 馈电电路基板，能在更短的时间内、且更简单地对馈电电路基板的安装不良进 行判定。

最好是，在所述馈电电路基板和所述基材之间配置有粘结层，所述粘结层 的上表面距所述基材的距离等于或大于所述定位用标记的上表面距所述基材 的距离。

在这种情况下，通过在平坦的粘结层的上表面配置馈电电路基板，从而即 使馈电电路基板安装在定位用标记上，也能够使得馈电电路基板不倾斜。

最好是，所述定位用标记形成在所述基材的配置所述馈电电路基板的主面 上。

在这种情况下，在将馈电电路基板安装在基材上时使用粘结剂的情况下， 能防止粘结剂超出到预定的定位用标记的外侧。

最好是，在所述基材的、配置所述馈电电路基板的主面上，形成有辐射板。